Produse
Acasă > Produse > PCB de 8 mm grosime

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM8705BIFBG

    BCM8705BIFBG

    BCM8705BIFBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7A200T-1FFGG156I

    XC7A200T-1FFGG156I

    XC7A200T-1FFGG156I este un cip FPGA de înaltă performanță, de înaltă performanță, produs de Xilinx. Iată o introducere detaliată a cipului: Caracteristici de bază: Adoptând un proces de 28 de nanometri, acesta are caracteristicile consumului de înaltă performanță și cu energie redusă.
  • ADM3202Aruz

    ADM3202Aruz

    ADM3202Aruz este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • AD694JNZ

    AD694JNZ

    AD694JNZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP4SGX530NF45I4N

    EP4SGX530NF45I4N

    EP4SGX530NF45I4N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • ISOLA Tachyon 100G Backplane de mare viteză

    ISOLA Tachyon 100G Backplane de mare viteză

    Backplane de mare viteză Echipamentul de expunere se află în același mediu. Toleranța de aliniere a imaginilor din față și din spate a întregii zone trebuie menținută la 0,0125mm. Camera CCD este necesară pentru a finaliza aliniamentul față și spate. După gravare, sistemul de găurire cu patru găuri a fost utilizat pentru a perfora stratul interior. Perforația trece prin placa de bază, precizia poziției este menținută la 0.025mm, iar repetabilitatea este de 0.0125mm. Următorul lucru este despre ISOLA Tachyon 100G Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine ISOLA Tachyon 100G Backplane de mare viteză.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Noua sosire a Apple la lanțul de aprovizionare PCB ar trebui să crească

    Se zvoneste ca cea mai rapida lansare de produse noi de la Apple, cum ar fi iPad Pro, la sfarsitul lunii martie 2017, pretul actiunii s-a inchis timp de doua zile.

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • Introducerea cipului

    Cip, cunoscut și sub numele de microcircuit, microcip, circuit integrat (IC). Se referă la cipul de siliciu care conține circuite integrate, care este foarte mic și adesea face parte din computere sau alte echipamente electronice.

  • Ce este PCB? Care este istoria și tendința de dezvoltare a designului PCB?

    Placă de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat. Nu este doar purtătorul de componente electronice în produsele electronice, ci și furnizorul de conectare a circuitelor componentelor electronice. Placa de circuit tradițională folosește metoda de imprimare a gravatorului pentru a realiza circuitul și desenul, așa că se numește placă de circuit imprimat sau placă de circuit imprimat.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

Trimite o anchetă