Produse
Acasă > Produse > XCVU13P-L2FLGA2577E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    ​XAZU5EV-1SFVC784Q este un cip FPGA lansat de Xilinx, aparținând seriei XA Zynq UltraScale+MPSoC. Acest cip integrează un procesor Arm Cortex-A53 cu patru nuclee pe 64 de biți și un sistem de procesare Arm Cortex-R5 dual core (PS), precum și arhitectura UltraScale a logicii programabile Xilinx (PL), toate integrate într-un singur dispozitiv. În plus, include și memorie pe cip, interfețe de memorie externă cu mai multe porturi și un set bogat de interfețe de conexiune periferică
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    ​XC6SLX150T-N3FGG676I este un cip FPGA de înaltă performanță, cu o gamă largă de aplicații, inclusiv comunicații, centre de date, procesare de imagini și sisteme radar. Acest cip are performanță și flexibilitate ridicate și poate realiza procesarea semnalului de mare viteză
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    ​XCZU19EG-3FFVB1517E este un sistem încorporat pe cip (SoC) produs de Xilinx. Acest produs aparține seriei Zynq UltraScale+ și are următoarele caracteristici și funcții cheie:
  • PCB cu modul optic 800G

    PCB cu modul optic 800G

    Modulul optic 800G PCB - în prezent, rata de transmisie a rețelei optice globale se mișcă rapid de la 100g la 200g / 400g. În 2019, ZTE, China Mobile și respectiv Huawei au verificat în Guangdong Unicom că un singur operator de transport de 600 g poate atinge o capacitate de transmisie de 48 tbit / s a ​​unei singure fibră.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce înseamnă IC

    Circuitul integrat (IC), numit uneori cip sau microcip, este o placă semiconductoare pe care sunt fabricate mii de microrezistoare, condensatoare și tranzistoare. Un circuit integrat poate funcționa ca amplificator, oscilator, temporizator, contor, memorie de computer sau microprocesor. Circuitele integrate specifice sunt clasificate ca liniare (analogice) sau digitale în funcție de aplicațiile propuse.

  • Care este diferența dintre FPC și PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), numele chinezesc este placa de circuit imprimat, abreviat ca placă de circuit imprimat, este una dintre componentele importante ale industriei electronice. Aproape orice dispozitiv electronic

  • Modele polare, rezistență flexibilă pentru PCB

    Acum, Si8000m și Si9000e au, de asemenea, o nouă opțiune a funcției de modelare încrucișată XFE, pe care Polar Instruments le poate oferi. Peste 98% din producătorii de PCB, inclusiv Hongtai, folosesc Polar.

  • Starea de dezvoltare a industriei circuitelor integrate din țara mea

    Creștere de 28 nanometri, debut cu succes de 14 nanometri, cercetare și dezvoltare de 7 nanometri ... De la 28 nanometri la 7 nanometri, distanța dintre industria circuitelor integrate din țara mea și nivelul internațional avansat este din ce în ce mai mică.

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

  • Ce sunt componentele electronice

    Componentele electronice sunt componente ale componentelor electronice și ale mașinilor și instrumentelor mici. Acestea sunt adesea compuse din mai multe părți și pot fi utilizate în produse similare; Se referă adesea la unele părți ale aparatelor electrice, radiouri, contoare și alte industrii și este general

Trimite o anchetă