Placă de mare vitezăse poate observa din practică că dezvoltarea cipului IC este că volumul cipului este din ce în ce mai mic, iar numărul de pini este din ce în ce mai mult din perspectiva formei de ambalare. În același timp, datorită dezvoltării procesului IC în ultimii ani, viteza acestuia este din ce în ce mai mare. Se poate observa că în domeniul de astăzi al designului electronic în dezvoltare rapidă, sistemul electronic compus din cipuri IC se dezvoltă rapid în direcția la scară mare, a volumului mic și a vitezei mari, iar viteza de dezvoltare este din ce în ce mai rapidă. Acest lucru aduce o problemă, adică reducerea volumului de proiectare electronică duce la creșterea aspectului și a densității cablajului circuitului, în timp ce frecvența semnalului este încă în creștere, deci cum să rezolvi problema de înaltă semnalul de viteză a devenit un factor cheie pentru succesul designului. Odată cu îmbunătățirea rapidă a frecvenței de ceas a logicii și a sistemului în sistemul electronic și înclinarea marginii semnalului, influența interconexiunii urmelor și a caracteristicilor stratului de placă ale plăcii de circuit imprimat asupra performanței electrice a sistemului devine din ce în ce mai importantă. Pentru proiectarea cu frecvență joasă, influența interconexiunii urmelor și a stratului de placă nu poate fi luată în considerare. Când frecvența depășește 50 MHz, relația de interconectare trebuie luată în considerare cu linia de transmisie, iar parametrii electrici ai plăcii de circuit imprimat trebuie să fie luați în considerare atunci când se evaluează performanța sistemului. Prin urmare, proiectarea sistemului de mare viteză trebuie să facă față problemelor de sincronizare cauzate de întârzierea interconectarii și problemele de integritate a semnalului, cum ar fi diafonia și efectul liniei de transmisie.(placa de mare viteza)
