Produse
Acasă > Produse > XCVU11P-2FLGB2104E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E are cea mai mare lățime de bandă de procesare a semnalului dintre transceiverele de ultimă generație și poate fi utilizat pentru procesarea pachetelor în rețele 100G și aplicații pentru centre de date.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N este un dispozitiv FPGA (Field Programmable Gate Array) din seria Cyclone IV. ‌
  • XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC este un microcip lansat de NXP, temperatura de operare -40°C~105°C(TA), viteza 2.2GHz, pachet dispozitiv furnizor 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce face industria semiconductoarelor

    Industria semiconductoarelor se concentrează în principal pe circuite integrate, electronice de larg consum, sisteme de comunicații, generare de energie fotovoltaică, aplicații de iluminat, conversie a puterii de mare putere și alte domenii. Din perspectiva tehnologiei sau a dezvoltării economice, importanța semiconductorilor este enormă

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Ce înseamnă IC

    Circuitul integrat (IC), numit uneori cip sau microcip, este o placă semiconductoare pe care sunt fabricate mii de microrezistoare, condensatoare și tranzistoare. Un circuit integrat poate funcționa ca amplificator, oscilator, temporizator, contor, memorie de computer sau microprocesor. Circuitele integrate specifice sunt clasificate ca liniare (analogice) sau digitale în funcție de aplicațiile propuse.

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală prin tragere.

Trimite o anchetă