Produse
Acasă > Produse > XC7S15-2FTGB196I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I Nu am găsit direct o introducere detaliată pentru modelul specific XCVU7P-1FFVA2104I. Cu toate acestea, din rezultatele căutării se poate deduce că XCVU7P-1FFVA2104I este probabil un FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • P0.75 PCB LED

    P0.75 PCB LED

    P0.75 LED PCB-Afișajul LED cu distanță mică se referă la afișajul LED de interior cu distanța dintre punctele LED de P2 și mai jos, incluzând în principal P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0. 9, p0.75 și alte produse de afișare cu LED. Odată cu îmbunătățirea tehnologiei de fabricație a afișajului LED, rezoluția afișajului LED tradițional a fost mult îmbunătățită.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Modul de instalare a componentelor pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile și cardurile noastre obișnuite pentru computere sunt, în principiu, plăci de circuite imprimate pe două fețe, pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidică. O parte este componentele plug-in, iar cealaltă parte este suprafața de sudare a picioarelor componentelor. Se poate observa ca punctele de sudura sunt foarte regulate.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Avantajele și funcțiile forajului din spate

    Următoarele sunt avantajele și funcțiile forajului din spate, sper că vă pot ajuta să înțelegeți mai multe.

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

  • Ce face industria semiconductoarelor

    Industria semiconductoarelor se concentrează în principal pe circuite integrate, electronice de larg consum, sisteme de comunicații, generare de energie fotovoltaică, aplicații de iluminat, conversie a puterii de mare putere și alte domenii. Din perspectiva tehnologiei sau a dezvoltării economice, importanța semiconductorilor este enormă

  • Care sunt avantajele plăcii PCB?

    În viața noastră de zi cu zi, există multe aparate electrice inteligente care ne aduc multe facilități, cum ar fi roboți de măturat podeaua, roboți de spălat vase, roboți de gătit etc. printre ele, acești roboți au inevitabil nevoie de plăci PCB cu o calitate fiabilă în procesul de asamblare.

Trimite o anchetă