În prezent, substratul din aluminiu LED utilizat în mod obișnuit are două fețe: partea albă este folosită pentru sudarea știfturilor LED, iar cealaltă față arată culoarea naturală a aluminiului. Părțile conductoare de căldură sunt în contact unele cu altele. În general, un singur panou este compus din trei straturi. Desigur, cei care știu despre ea trebuie să o cunoască. Numai înțelegându-l îl pot selecta și utiliza mai bine. Substratul din aluminiu este un fel de laminat placat cu cupru pe bază de metal, cu funcție bună de disipare a căldurii. Să învățăm despre tipurile de substraturi din aluminiu PCB ale producătorilor de PCB?
1. Substrat flexibil din aluminiu
Una dintre noile dezvoltări ale materialelor IMS este dielectricii flexibili, care au o izolație electrică excelentă, flexibilitate și conductivitate termică. Când este aplicat pe aluminiu flexibil, produsul poate fi modelat în diferite forme și unghiuri, eliminând clemele, cablurile și conectorii costisitoare. Este obișnuit ca subansamblurile cu două sau patru straturi realizate din FR-4 tradițional să fie lipite de substratul de aluminiu cu mediu termoelectric pentru a ajuta la disiparea căldurii, a crește rigiditatea și a acționa ca un strat de protecție. Pe piața de energie de înaltă performanță, aceste structuri au unul sau mai multe straturi de circuite îngropate în dielectric, iar găurile oarbe sunt folosite ca găuri termice sau căi de semnal.
2. Placă de bază din aluminiu cu orificiu traversant
În structurile complexe, un strat de aluminiu poate forma „nucleul” structurii termice cu mai multe straturi. Înainte de laminare, aluminiul este preplacat și umplut cu dielectric. Electroplate prin găuri prin goluri din aluminiu pentru a menține izolarea electrică. Datorită conductivității sale termice bune, este considerat a fi denumirea generală a PCB-ului utilizat special în industria LED-urilor.
Într-un cuvânt, tipurile de substraturi din aluminiu PCB ale producătorilor de PCB includ substratul flexibil din aluminiu și substratul din aluminiu cu orificii traversante. În scopuri, există, de asemenea, modele cu două fețe de strat de circuit, strat de izolație, bază de aluminiu, strat de izolație și structura stratului de circuit. Foarte puține aplicații sunt plăcile multistrat, care pot fi realizate prin laminarea plăcilor multistrat obișnuite cu straturi izolatoare și substraturi din aluminiu. Substratul din aluminiu are o disipare excelentă a căldurii, prelucrabilitate bună, stabilitate dimensională și performanță electrică. Este utilizat pe scară largă în domeniile circuitelor integrate hibride, automobile, automatizări de birou, echipamente electrice de mare putere, echipamente de putere etc.
