Produse
Acasă > Produse > Backplane de mare viteză

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10CL025YU256C8G

    10CL025YU256C8G

    10CL025YU256C8G este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • HI-8423PTT

    HI-8423PTT

    HI-8423PTT este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C este un cip FPGA lansat de Xilinx și aparține seriei Kintex UltraScale. Acest cip adoptă un proces de 16 nanometri și este ambalat în FCBGA cu 318150 unități logice și 1156 pini, ceea ce îl face pe scară largă în aplicații de calcul și comunicații de înaltă performanță.
  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • Introducerea cipului

    Cip, cunoscut și sub numele de microcircuit, microcip, circuit integrat (IC). Se referă la cipul de siliciu care conține circuite integrate, care este foarte mic și adesea face parte din computere sau alte echipamente electronice.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Compoziția și principalele funcții ale PCB

    PCB este compus în principal din tampon, orificiu traversant, orificiu de montare, sârmă, componentă, conector, umplutură

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • „Planul de sute de zile” din China și SUA expune Cum va fi afectată industria prelucrătoare?

    Prin urmare, pe măsură ce „Planul de sute de zile” se desfășoară strat cu strat, în condițiile în care China trebuie să garanteze rezervele străine și să protejeze cursul de schimb, guvernul chinez nu are de ales decât să crească ratele dobânzii sau să ridice ratele dobânzii deghizate.

Căutare similară

Backplane de mare viteză cu 68 de straturiBackplane de mare viteză Meg6 cu 32 de straturibackplane de mare viteză megtron6Meg6 Backplane de mare vitezăTU-883 Backplane de mare vitezăTU-933 backplane de mare viteză

Trimite o anchetă