Produse
Acasă > Produse > Backplane de mare viteză Meg6 cu 32 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM53016A1KFEBLG

    BCM53016A1KFEBLG

    BCM53016A1KFEBLG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • LTC3026EMSE#TRPB

    LTC3026EMSE#TRPB

    LTC3026EMSE#TRPB este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Echipament medical PCB

    Echipament medical PCB

    Imagistica HDI, obținând în același timp o rată scăzută de defecte și o producție ridicată, poate obține o producție stabilă de operațiune convențională de înaltă precizie HDI. De exemplu: placa de telefonie mobilă avansată, tonul CSP este mai mic de 0,5 mm. Structura bordului este de 3 + n + 3, există trei via -uri suprapuse pe fiecare parte, iar 6 până la 8 straturi de plăci tipărite fără core cu vias suprapuse. Următoarea este despre echipamente medicale legate de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine echipamentele medicale PCB.
  • XC5VLX85T-2FFG1136I

    XC5VLX85T-2FFG1136I

    XC5VLX85T-2FFG1136I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX690T-2FFG1930C

    XC7VX690T-2FFG1930C

    XC7VX690T-2FFG1930C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Nu sunt cipurile și semiconductorii același lucru?

    Începătorii pot fi confuzi de termenii „cip” și „semiconductor” și nu pot distinge relația dintre ele. Astăzi, Hongtai Express Electronics se va concentra pe sortarea conexiunilor și diferențelor dintre cipuri și semiconductori despre care vorbim adesea.

  • Prelucrarea plăcii moi FPC și a plăcii de armare

    Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

  • Evoluția și impactul circuitelor integrate în electronica modernă

    Conceptul de circuite integrate își are rădăcinile la sfârșitul anilor 1950 și începutul anilor 1960. Jack Kilby, inginer la Texas Instruments, și Robert Noyce, co-fondatorul Fairchild Semiconductor și mai târziu Intel, au conceput în mod independent ideea integrării mai multor componente electronice pe un singur substrat semiconductor.

  • Ce înseamnă IC

    Circuitul integrat (IC), numit uneori cip sau microcip, este o placă semiconductoare pe care sunt fabricate mii de microrezistoare, condensatoare și tranzistoare. Un circuit integrat poate funcționa ca amplificator, oscilator, temporizator, contor, memorie de computer sau microprocesor. Circuitele integrate specifice sunt clasificate ca liniare (analogice) sau digitale în funcție de aplicațiile propuse.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

Trimite o anchetă