Produse
Acasă > Produse > 5AGXFB7H4F35I3G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB Megtron6 ​​de mare viteză

    PCB Megtron6 ​​de mare viteză

    PCB-ul Megtron6 ​​de mare viteză are nevoie nu numai de componente de mare viteză, ci și de geniu și design atent. Importanța simularii dispozitivelor este aceeași cu cea a digitalului. În sistemul de mare viteză, zgomotul este o considerație de bază. Frecvența înaltă va produce radiații și apoi interferențe.
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex pentru aplicații în creștere rapidă și comunicații fără fir ®- 7 matrice de porți programabile în câmp
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 8 straturi HDI 3Step

    8 straturi HDI 3Step

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: 8 straturi 3Step HDI este mai întâi presat cu 3-6 straturi, apoi se adaugă 2 și 7 straturi și, în final, se adaugă 1 până la 8 straturi, în total de trei ori. Următorul este de aproximativ 8 straturi 3Step HDI, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine 8 straturi 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalii rapide ale 8 straturi 3Step HDI Locul de origine: Guangdong, China Marcă: Număr model HDI: Rigid-PCB Material de bază: ITEQ Grosime cupru: 1oz Grosime placă: 1.0mm Min. Dimensiune gaură: 0,1 mm Min. Lățime linie: 3mil Min. Distanța între linii: 3mil Finisarea suprafeței: ENIGN Numărul de straturi: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Mască de lipit: Albastru Legendă: Alb Preț produs: În termen de 2 ore Serviciu: 24 ore Servicii tehnice Livrare probă: În termen de 14 zile
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx. Acest cip este renumit pentru performanța remarcabilă, capacitățile de programare flexibile și gamă largă de scenarii de aplicații, făcându-l soluția preferată în multe domenii. Este deosebit de potrivit pentru domenii precum comunicarea
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Număr model: XCVU19P-2FSVB3824E Marca: XILINX cantitate: 305 buc Temperatura de functionare: -40-125 Original si autentic Lotul: 2022+
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Astăzi, vom vorbi despre cunoștințele legate de jetoane, în speranța de a oferi ceva ajutor pentru ca toată lumea să înțeleagă jetoanele!

    1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

  • Cauze și soluții de apariție a veziculelor în plăcile de circuite multistrat

    Motive pentru formarea de vezicule a plăcii de circuite multistrat

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Ce este un circuit integrat

    Circuitul integrat este o modalitate de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal echipamente semiconductoare, inclusiv componente pasive etc.). Folosind un anumit proces, tranzistoarele, rezistențele, condensatoarele, inductoarele și alte componente și cablurile necesare într-un circuit sunt interconectate, fabricate pe un mic sau mai multe cipuri semiconductoare mici sau substraturi dielectrice,

  • Principii de proiectare PCB

    Pentru a obține cele mai bune performanțe din circuitele electronice, aspectul componentelor și dispunerea firelor sunt importante.

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

Trimite o anchetă