Produse
Acasă > Produse > PCB cu 20 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI dispune, de asemenea, de un transmițător serial îmbunătățit ARINC 429 de 3,3 V și receptoare duale, oferind fiecare două receptoare cu recunoaștere a etichetei, FIFO 32x32 și receptor de linie analogică. Fiecare receptor poate programa până la 16 etichete. Transmițătorul independent are, de asemenea, o funcție FIFO 32x32, iar starea tuturor FIFO-urilor poate fi monitorizată prin pinii de stare externi sau interogând registrul de stare al HI-3584
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    Seria FPGA Xilinx 7 include patru serii FPGA, care pot satisface cerințele întregului sistem, inclusiv aplicații la scară largă cu costuri reduse, de dimensiuni mici și sensibile la costuri și pot îndeplini cea mai solicitantă lățime de bandă de conexiune ultra-high-end, capacitatea logică și capabilitățile de procesare a semnalului ale aplicațiilor de înaltă performanță. Seria 7 FPGA include: XC7A100T-2FGG676I
  • PCB de control al impedimentelor

    PCB de control al impedimentelor

    La viteze mari, urmele PCB pentru controlul impedanței sunt utilizate ca linii de transmisie, iar energia electrică poate fi reflectată înainte și înapoi, similar cu situația în care ondulările din apa lacului se confruntă cu obstacole. Urmele controlate de impedanță sunt concepute pentru a reduce reflexiile electronice și pentru a asigura conversia corectă între urmele PCB și conexiunile interne.
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E este o componentă electronică de la Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+, cu următoarele caracteristici și specificații:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

  • Caracteristicile semiconductorilor

    Semiconductorul are următoarele caracteristici: dopabilitate, sensibilitate termică, fotosensibilitate, temperatură de rezistivitate negativă și rectificabilitate.

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Ce înseamnă semiconductor

    Semiconductoarele sunt compuse în principal din patru părți: circuite integrate, dispozitive optoelectronice, dispozitive discrete și senzori. Cu toate acestea, deoarece circuitele integrate reprezintă 80% dintre ele, profanii consideră, în general, circuitele integrate drept semiconductori. În circuitele integrate, acestea sunt împărțite în continuare în microprocesoare, memorie, dispozitive logice și dispozitive analogice. Aceste lucruri mici asemănătoare cutiilor sunt de fapt ceea ce numim în mod obișnuit jetoane.

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

Trimite o anchetă