Produse
Acasă > Produse > PCB din poliimidă VT-901 cu 12 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Backplane cu degetele aurii Megtron6

    Backplane cu degetele aurii Megtron6

    În plus față de cerința de grosime uniformă a stratului de placare pentru foraj, proiectanții planului din spate au, în general, cerințe diferite pentru uniformitatea cuprului pe suprafața stratului exterior. Unele proiecte gravă câteva linii de semnal pe stratul exterior. Următorul lucru este despre Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Megtron6 ​​Ladder Gold Dinger Backplane.
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N este un dispozitiv de gate de poartă programabil pe teren (FPGA) fabricat de Intel (fosta Altera Corporation). Aparține seriei Cyclone V, care este concepută pentru a satisface consumul de energie micșorat, costurile și cerințele din timp la piață
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N este un FPGA (Field Programmable Gate Array) aparținând seriei Cyclone III, proiectat și produs de Intel/Altera. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • 5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 9.360 de elemente logice, funcționează cu o viteză de până la 350 MHz și are 414 kbit de memorie încorporată,
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt formele circuitelor integrate

    Circuitele integrate (CI), cunoscute și sub numele de microcipuri sau pur și simplu cipuri, sunt componente fundamentale ale electronicii moderne.

  • Ce este un circuit de mare viteză

    În general, se consideră că, dacă frecvența circuitului logic digital atinge sau depășește 45MHZ~50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a reprezentat o anumită cantitate din întregul sistem electronic (de exemplu, 1/3), se numește un circuit de mare viteză.

  • În acest an, vânzările cumulate de echipamente semiconductoare în Japonia au depășit 75,6 miliarde, stabilind un record pentru aceeași perioadă din istorie

    Potrivit știrilor de la zhidongxi din 28 iunie, potrivit Money DJ din Taiwan, China, vânzările cumulate de echipamente semiconductoare din Japonia au depășit 75,6 miliarde RMB în luna mai a acestui an, cea mai mare din aceeași perioadă de-a lungul anilor

  • Piesele semiconductoare s-au ridicat odată cu vântul

    De fiecare dată prin AI flash, Guojin Securities a spus că piesele de echipamente semiconductoare joacă un rol important în lanțul industrial, cu un număr mare, o mare varietate și caracteristici evidente de fragmentare a pieței

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

Trimite o anchetă