Poate ați auzit vreodată de PCB RF, dar știți ce este și care sunt caracteristicile acestor tipuri de PCB? Astăzi, să facem o introducere simplă pentru el. PCB RF, înseamnă PCB cu frecvență radio. Oamenii le mai numesc și aceste PCB PCB de înaltă frecvență, este pentru PCB cu o frecvență electromagnetică mai mare și este utilizat pe domeniul produselor cu frecvență înaltă. (Frecvență mai mare de 300MHZ sau lungime de undă mai mică de 1 metru) și microunde (frecvență mai mare de 3GHZ sau lungime de undă mai mică de 0,1 metru). Este realizat pe substrat de microunde cu un proces comun de fabricare a PCB sau cu un mod special de fabricare. Plăcile de înaltă frecvență au cerințe foarte ridicate pentru diferite proprietăți fizice, precizie și parametri tehnici și sunt adesea folosite în sisteme de comunicații, sisteme anti-coliziune auto, sisteme prin satelit, sisteme radio și alte domenii.
Cum putem ști ce materiale PCB sunt potrivite pentru realizarea plăcilor RF?
Atunci când se evaluează caracteristicile de înaltă frecvență ale unui material substrat, cheia investigației acestuia este modificarea valorii sale DF (Factor de disipare). Pentru materialele substrat cu caracteristici de viteză mare și de înaltă frecvență, în ceea ce privește modificarea caracteristicilor la frecvențe înalte, există două tipuri distincte de materiale substrat generale: unul este că, odată cu schimbarea frecvenței, valoarea sa (DF) se modifică foarte puțin. Există un alt tip care este similar cu materialul general al substratului în intervalul de modificare, dar valoarea proprie (DF) este mai mică. Materialele comune pe bază de pânză din rășină epoxidică-fibră de sticlă (FR4), valoarea DK la frecvența de 1MHz este 4,7 și modificarea valorii DK la frecvența de 1GHz este 4,19. Peste 1 GHz, tendința de schimbare a valorii sale DK este blândă. Tendința de schimbare este că pe măsură ce frecvența crește, aceasta devine mai mică (dar schimbarea nu este mare). De exemplu, la l0GHz, valoarea DK a FR-4 este în general 4,15. Materialul substrat cu caracteristici de viteză mare și de înaltă frecvență se modifică în frecvență. Când valoarea DK se modifică ușor, valoarea DK continuă să se schimbe în intervalul de 0,02 când frecvența se schimbă de la 1MHz la 1GHz. Valoarea sa DK tinde să scadă ușor în condiții de frecvență diferite de la scăzut la ridicat. Pe de altă parte, coeficientul de dilatare termică al substratului plăcii de circuite de înaltă frecvență și al foliei de cupru trebuie să fie același. Dacă sunt inconsecvente, folia de cupru se va separa în timpul schimbărilor la rece și la cald. În al doilea rând, într-un mediu umed, rata de absorbție a apei trebuie să fie scăzută, iar rata mare de absorbție a apei va cauza constantă dielectrică și pierderi dielectrice atunci când este umed. În general, rezistența la căldură, rezistența chimică, rezistența la impact și rezistența la exfoliere a foii de înaltă frecvență trebuie să fie bune.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
