Produse
Acasă > Produse > XCVU7P-2FLVC2104I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XQR5VFX130-1CF1752V

    XQR5VFX130-1CF1752V

    XQR5VFX130-1CF1752V este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G CYCLONE ® 10 LP FPGA a fost optimizat pentru un consum de energie statică scăzută și scăzut, ceea ce îl face o alegere ideală pentru aplicații pe scară largă și sensibilă la costuri. Dispozitivul Intel Cyclone 10 LP oferă porți programabile de înaltă densitate, resurse la bord și I/O cu scop general. Aceste resurse pot îndeplini cerințele de expansiune a I/O și de interfață Chip pentru Chip
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • AD7610BSTZ

    AD7610BSTZ

    AD7610BSTZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N este un cip FPGA de înaltă performanță (câmpul programabil de poartă) lansat de Intel (fostul Altera), aparținând seriei Cyclone v GX. Acest cip a fost utilizat pe scară largă în mai multe câmpuri datorită performanței sale ridicate, consumului de energie redusă și caracteristicilor funcționale bogate.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cunoașteți aceste costuri comune în managementul întreprinderii PCB?

    Într-o anumită perioadă de timp, întreprinderile se vor confrunta cu blocajul dezvoltării. Costul de operare a crescut, dar este greu de găsit „locația” costului. Îl numim „cost invizibil”.1. Costul întâlnirii

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Cum se întreține PCB în fabrica de PCB

    Deși placa PCB are o anumită funcție de auto-protecție, ar trebui evitată să se afle într-un mediu corosiv în timpul utilizării zilnice, iar factorii corozivi ar trebui eliminați cât mai mult posibil pentru a prelungi foarte mult durata de viață a acestuia. Când îl utilizați, încercați să îl păstrați într-un mediu cu temperatură medie pentru a evita mediul cu temperatură ridicată și temperatură scăzută. Deci, cum întreține fabrica de PCB PCB-ul?

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • De ce trebuie să fie rumenită PCB HDI și care este funcția sa?

    Știm cu toții că există multe proceduri pentru a face PCB HDI de la alimentația planificată până la pasul final. Unul dintre procese se numește rumenire. Unii oameni ar putea întreba care este rolul rumenirii?

Trimite o anchetă