Produse
Acasă > Produse > XCVU19P-1FSVB3824E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 56G RO3003 Placă mixtă

    56G RO3003 Placă mixtă

    Întârzierea pentru unitatea inch pe PCB este de 0,167ns. Cu toate acestea, dacă există mai multe vias, mai multe pini de dispozitiv și mai multe constrângeri setate pe cablul de rețea, întârzierea va crește. În general, timpul de creștere a semnalului dispozitivelor logice de mare viteză este de aproximativ 0,2ns. Dacă pe placă există jetoane GaAs, lungimea maximă a cablurilor este de 7,62 mm. Următoarele sunt despre 56G RO3003 placă mixtă, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 56G RO3003 Placă mixtă.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    ​XCVU7P-2FLVC2104I este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) lansat de Xilinx, aparținând seriei de dispozitive Virtex™ UltraScale+™. Această serie de dispozitive oferă funcționalități de înaltă performanță și foarte integrate pe noduri FinFET de 14 nm/16 nm
  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Ce produse conțin semiconductori

    Produsele semiconductoare acoperă totul, de la diode și tranzistori de bază până la circuite integrate complexe și microprocesoare. Aceste produse joacă un rol crucial în dispozitivele electronice, inclusiv tranzistoarele pentru amplificarea și comutarea curentului, diode pentru redresarea și stabilizarea tensiunii și dispozitivele de memorie precum DRAM și memoria flash pentru stocarea și procesarea datelor. Circuite integrate,

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

  • componenta electronica. pcb

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este furnizorul de conexiuni electrice a componentelor electronice. Dezvoltarea sa are o istorie de peste 100 de ani. Designul său este în principal design de layout. Principalul avantaj al utilizării plăcii de circuit este că reduce foarte mult erorile de cablare și asamblare și îmbunătățește nivelul de automatizare și rata forței de muncă în producție. În funcție de numărul de straturi de plăci de circuite, acesta poate fi împărțit în placă unică, placă dublă, patru plăci, șase plăci și alte plăci de circuite multistrat.

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o tehnologie emergentă dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. Sa dezvoltat cel mai rapid și pe scară largă în secolul al XX-lea și a devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

Trimite o anchetă