Produse
Acasă > Produse > XCVU095-2FFVB2104E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EP2AGX125EF35I5N

    EP2AGX125EF35I5N

    EP2AGX125EF35I5N este un cip IC integrat cu logica programabila furnizat de marca Altera/Altera. Acest cip aparține categoriei de dispozitive logice și de sincronizare și are următoarele caracteristici:
  • PCB UAV

    PCB UAV

    UAV PCB a devenit unul dintre cele mai mari puncte fierbinți ale expoziției. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg și alte companii cunoscute de UAV și-au prezentat cele mai recente produse. Chiar și standurile Intel și Qualcomm afișează avioane cu funcții de comunicare puternice care pot evita automat obstacolele.
  • PCB Megtron7

    PCB Megtron7

    PCB Megtron7 - Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation a anunțat pe 28 mai 2014 că a dezvoltat un material substrat multistrat cu pierderi reduse „Megtron 7” pentru servere, routere și supercomputere high-end cu capacitate mare și transmisie de mare viteză. Permitivitatea relativă a produsului este de 3,3 (la 1 GHz), iar tangenta pierderii dielectrice este de 0,001 (la 1 GHz). În comparație cu produsul original „Megtron 6”, pierderea transmisiei este redusă cu 20%.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    ​10M08SAU324I7G Dispozitivele ntel ® MAX ® 10 sunt dispozitive logice programabile (PLD) cu un singur cip, nevolatile, cu costuri reduse, utilizate pentru a integra cel mai bun set de componente ale sistemului. Este o soluție ideală pentru managementul sistemului, extinderea I/O, planul de control al comunicațiilor, aplicații industriale, auto și consumatori.
  • XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • TU-1300E PCB de mare viteză

    TU-1300E PCB de mare viteză

    TU-1300E PCB de mare viteză - mediul de proiectare unificată pentru expediție combină complet designul FPGA și designul PCB și generează automat simboluri schematice și ambalaje geometrice în designul PCB din rezultatele proiectării FPGA, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența proiectării proiectanților.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum se proiectează un PCB pentru frecvență înaltă?

    Proiectarea unui PCB (Placă de circuit imprimat) pentru aplicații de înaltă frecvență necesită o luare în considerare atentă a diferiților factori pentru a asigura integritatea semnalului, a minimiza pierderile și a atenua interferența electromagnetică. Iată câțiva pași și considerații cheie:

  • Definiția optoelectronic PCB

    Plăcile fotoelectrice se referă la PCB-uri utilizate pentru LCD și alte scopuri și au cerințe foarte stricte privind dimensiunea.

  • Piesele semiconductoare s-au ridicat odată cu vântul

    De fiecare dată prin AI flash, Guojin Securities a spus că piesele de echipamente semiconductoare joacă un rol important în lanțul industrial, cu un număr mare, o mare varietate și caracteristici evidente de fragmentare a pieței

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Principiile cipurilor și mecanica cuantică

    Mulți analfabeti cred că mecanica cuantică este doar un joc matematic fără valoare practică. Haha, haideți să găsim un strămoș pentru cipurile de computer, vă rugăm să aruncați o privire la demonstrație:

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

Trimite o anchetă