Produse
Acasă > Produse > XCKU3P-2SFVB784I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB HDI mixt de RO4003C

    PCB HDI mixt de RO4003C

    Substraturile de înaltă frecvență, sistemele de satelit, stațiile de bază receptoare de telefoane mobile și alte produse de comunicare trebuie să utilizeze plăci de circuit de înaltă frecvență, care se vor dezvolta în mod inevitabil în următorii ani, iar substraturile de înaltă frecvență vor avea o cerere mare. Următorul lucru este despre PCB mixt HDI de RO4003C, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCI mixt HDI de RO4003C.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU19P-1FSVB3824E

    XCVU19P-1FSVB3824E

    ​XCVU19P-1FSVB3824E este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+. Acest FPGA are următoarele caracteristici cheie:
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N este unul dintre produsele FPGA din seria Cyclone V de la Intel. Acest produs este fabricat folosind procesul TSMC de 22 de nanometri și are un consum redus de energie și performanță ridicată. Ca dispozitiv logic programabil, 5CSEBA5U23A7N are o gamă largă de aplicații în procesarea semnalului digital
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Cum funcționează un circuit integrat (IC)?

    Un circuit integrat (IC) funcționează prin integrarea diferitelor componente electronice pe un material semiconductor, de obicei siliciu.

  • Care sunt funcțiile semiconductorilor

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductori și izolatori la temperatura camerei. Semiconductorul este un tip de material cu conductivitate controlabilă, variind de la izolator la conductor

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

  • De ce trebuie curățat PCB-ul?

    Atunci când depanarea circuitelor nefuncționale sau cu performanțe slabe, inginerii pot efectua de obicei simulări sau alte instrumente de analiză pentru a lua în considerare circuitul de la nivelul schematic.

Trimite o anchetă