XCKU3P-2SFVB784I este un cip de poartă programabil pe teren (FPGA) din familia Kintex Ultrascale+ de la Xilinx, care este un FPGA de înaltă performanță proiectat cu caracteristici și capacități avansate. CHIP are 2,6 milioane de celule logice, 2604 felii DSP și 47 MB Ultram și este construit folosind o tehnologie de proces de 20 nm
XCKU3P-2SFVB784I este un cip de poartă programabil pe teren (FPGA) din familia Kintex Ultrascale+ de la Xilinx, care este un FPGA de înaltă performanță proiectat cu caracteristici și capacități avansate. CHIP are 2,6 milioane de celule logice, 2604 felii DSP și 47 MB Ultram și este construit folosind o tehnologie de proces de 20 nm.
„2SFVB784i” în numele XCKU3P-2SFVB784I se referă la codurile de lot și marcă, precum și la caracteristicile de viteză, temperatură și grad ale cipului. Acest cip este de calitate industrială și poate susține condiții dure.
Acest cip este conceput pentru aplicații care necesită un nivel ridicat de performanță și flexibilitate, cum ar fi accelerarea centrului de date, comunicarea wireless și calculul performant. Este echipat cu interfețe de mare viteză, cum ar fi 25/10/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 și DDR4 SDRAM interfețe și poate rula la o frecvență maximă de 1,2 GHz cu un consum de energie de 50W.
XCKU3P-2SFVB784I oferă, de asemenea, capacități avansate de I/O, inclusiv Ethernet tri-mod, transceiver în serie și conectivitate serială de mare viteză. CHIP acceptă algoritmi și designuri avansate și este programabil folosind instrumentul Vivado® Design Suite de la Xilinx.
În general, XCKU3P-2SFVB784I este un cip FPGA de înaltă performanță și flexibil adecvat pentru aplicații de înaltă calitate, inclusiv inteligență artificială, rețele de mare viteză, procesare video și calcule performante. Resursele puternice și flexibilitatea Chip îl fac o alegere populară în rândul dezvoltatorilor care lucrează la aplicații de inginerie de înaltă performanță în sectoarele industriale, auto și aerospațiale.
