XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I este un cip Field-Programmable Gate Array (FPGA) din familia Kintex UltraScale+ de la Xilinx, care este un FPGA de înaltă performanță proiectat cu caracteristici și capabilități avansate. Cipul are 2,6 milioane de celule logice, 2604 DSP slices și 47 Mb UltraRAM și este construit folosind o tehnologie de proces de 20 nm.

„2SFVB784I” din numele XCKU3P-2SFVB784I se referă la codurile de lot și de marcă, precum și la caracteristicile de viteză, temperatură și grad ale cipului. Acest cip este de calitate industrială și poate suporta condiții dure.

Acest cip este proiectat pentru aplicații care necesită un nivel ridicat de performanță și flexibilitate, cum ar fi accelerarea centrului de date, comunicarea fără fir și calcularea de înaltă performanță. Este echipat cu interfețe de mare viteză precum 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 și interfețe de memorie DDR4 SDRAM și poate rula la o frecvență maximă de 1,2 GHz cu un consum de energie de 50 W.

XCKU3P-2SFVB784I oferă, de asemenea, capabilități avansate de I/O, inclusiv Ethernet tri-mode, transceiver serial și conectivitate serială de mare viteză. Cipul acceptă algoritmi și modele avansate și este programabil folosind instrumentul Vivado® Design Suite de la Xilinx.

În general, XCKU3P-2SFVB784I este un cip FPGA de înaltă performanță și flexibil, potrivit pentru aplicații de înaltă performanță, inclusiv inteligență artificială, rețele de mare viteză, procesare video și calcul de înaltă performanță. Resursele puternice și flexibilitatea chipului îl fac o alegere populară în rândul dezvoltatorilor care lucrează la aplicații de inginerie de înaltă performanță în sectoarele industrial, auto și aerospațial.