Produse
Acasă > Produse > XCKU3P-2FFVB676I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB HDI 10 straturi 4Step HDI

    PCB HDI 10 straturi 4Step HDI

    HDI este prescurtarea în engleză a High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) care produce placă de circuit imprimat. Placa de circuit imprimat este un element structural format din material izolant completat de cablarea conductorului. Următoarele sunt aproximativ 10 straturi 4Step HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10 straturi 4Step HDI PCB.
  • PCB modul optic 100G

    PCB modul optic 100G

    Modulele optice sunt dispozitive optoelectronice care efectuează conversie fotoelectrică și electro-optică. Capătul de transmisie al modulului optic transformă semnalul electric într-un semnal optic, iar capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Modulele optice sunt clasificate în funcție de forma de ambalare. Printre cele obișnuite se numără convertorul de interfață SFP, SFP +, SFF și Gigabit Ethernet (GBIC). Următorul este despre PCB cu modul optic 100G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB cu modul optic 100G.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    ​XCVU5P-3FLVB2104E este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx (sau AMD/Xilinx, așa cum AMD a achiziționat Xilinx în 2019). Iată o scurtă introducere în cip:
  • R5775G Placă de circuit de mare viteză

    R5775G Placă de circuit de mare viteză

    În general, se crede că dacă frecvența unui circuit logic digital atinge sau depășește 45MHZ ~ 50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a ocupat deja o anumită porțiune a întregului sistem electronic (să zicem 1/3), se numește un nivel ridicat -circuitul vitezei. Următorul lucru este legat de placa de circuit de mare viteză R5775G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine R5775G circuite de mare viteză.
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Instalare patch-uri QFP Diferenţial 3,45 V 3,15 V 10 mm*10 mm*2 mm Lot: 23+ Cantitate: 104BUC
  • 36 straturi 8MM de grosime Megtron4 PCB

    36 straturi 8MM de grosime Megtron4 PCB

    Succesul unui produs depinde de calitatea sa internă. În al doilea rând, are în vedere frumusețea generală. Ambele sunt perfecte pentru a fi considerate de succes. Pe o placă PCB, dispunerea componentelor trebuie să fie echilibrată, densă și ordonată, nu foarte grea sau grea. Următoarele sunt despre 36 straturi 8MM grosime Megtron4 PCB legate, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 36 straturi 8MM grosime Megtron4 PCB.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Starea de dezvoltare a industriei circuitelor integrate din țara mea

    Creștere de 28 nanometri, debut cu succes de 14 nanometri, cercetare și dezvoltare de 7 nanometri ... De la 28 nanometri la 7 nanometri, distanța dintre industria circuitelor integrate din țara mea și nivelul internațional avansat este din ce în ce mai mică.

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Plăcile cu circuite imprimate pot fi văzute peste tot. Știi cât de greu este să le faci

    În producția de produse electronice, va exista un proces de producție a plăcilor de circuit imprimat. Plăcile cu circuite imprimate sunt utilizate în produsele electronice din toate industriile. Este purtătorul diagramei schematice electronice care poate realiza funcția de proiectare și poate transforma designul în produse fizice

  • Astăzi, vom vorbi despre cunoștințele legate de jetoane, în speranța de a oferi ceva ajutor pentru ca toată lumea să înțeleagă jetoanele!

    1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

  • Placă multistrat PCB

    Placa multistrat PCB se referă la placa de circuite multistrat utilizată în produsele electrice

  • Analiza stării actuale de dezvoltare și a perspectivelor industriei aplicațiilor semiconductoare din China

    În anii 1980, China a început să intre în industria semiconductoarelor. În primele zile, tehnologia semiconductoarelor se baza în principal pe importuri, în timp ce China s-a angajat în principal în lucrări simple de asamblare și testare. La acea vreme, marile întreprinderi, cum ar fi Shanghai Hongli și East China Semiconductor, aveau un decalaj semnificativ între nivelul lor de tehnologie a produselor și nivelul avansat internațional, dar a pus bazele industriei chineze a semiconductoarelor.

Trimite o anchetă