Produse
Acasă > Produse > XCAU10P-1FFVB676E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Număr de componente logice: Pe baza caracteristicilor seriei Spartan-3, acest model poate conține mii până la zeci de mii de componente logice, dar trebuie să se facă referire la valori specifice în manualul de date.
  • HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF este un driver de linie ARINC 429 similar cu HI-8598, cu unele caracteristici și funcții avansate. Următoarea este o scurtă introducere a HI-8598PSIF dedusă pe baza informațiilor generale ale HI-8598:
  • HI-8787PQT

    HI-8787PQT

    HI-8787PQT este un receptor GNSS (Global Navigation Satellite System) de înaltă performanță, produs de Holt Integrated Circuits. Este un receptor cu mai multe constelații care acceptă sisteme de satelit GPS, GLONASS, Galileo și Beidou și este capabil să urmărească până la 72 de canale.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    ​XCVU095-H1FFVC1517E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx. Cipul se bazează pe arhitectura avansată UltraScale, cu 1176000 de elemente logice și 67200 module logice adaptive (ALM), oferind până la 60,8 Mbit de memorie încorporată și 560 de porturi I/O
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I este un cip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță produs de Xilinx Corporation
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Modul de instalare a componentelor pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile și cardurile noastre obișnuite pentru computere sunt, în principiu, plăci de circuite imprimate pe două fețe, pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidică. O parte este componentele plug-in, iar cealaltă parte este suprafața de sudare a picioarelor componentelor. Se poate observa ca punctele de sudura sunt foarte regulate

  • Semiconductorul a revenit cu putere, valoarea subestimată a crescut cu o creștere mare

    La sfârșitul lunii aprilie 2022, am deschis o rubrică specială numită „când vremea se va face bună, vom copia jos 2022”. Până la sfârșitul lunii iunie, ne-am concentrat mai mult pe noile piese din industria energetică, inclusiv pe lanțul industrial din amonte și din aval de baterii cu litiu pentru vehicule cu energie nouă.

  • Avantajele PCB HDI

    1. Poate reduce costul PCB-ului HDI: Când densitatea PCB-ului crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.

  • Fabricare PCB grele din cupru

    La fel ca metoda standard de fabricare a PCB-urilor, fabricarea PCB-urilor grele din cupru necesită o prelucrare mai delicată.

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

Trimite o anchetă