Produse
Acasă > Produse > XC7Z045-2FFG676E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Placă ceramică nouă pentru mașină energetică

    Placă ceramică nouă pentru mașină energetică

    Noua placă ceramică pentru mașini energetice este un material ideal pentru circuite integrate pe scară largă, circuite cu module semiconductoare și dispozitive de mare putere, materiale pentru disiparea căldurii, componente pentru circuite și purtători de linie de interconectare. mai bine înțelegeți placa ceramică pentru mașini cu energie nouă.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • PCB TG250

    PCB TG250

    Tg250 PCB este fabricat din material poliimidic. Poate rezista la temperaturi ridicate mult timp și nu se deformează la 230 de grade. Este potrivit pentru echipamente cu temperatură înaltă, iar prețul său este puțin mai mare decât cel al FR4 obișnuit
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    ​XC9572XL-5VQG64C este un dispozitiv logic programabil complex (CPLD) produs de Xilinx, cu memorie FLASH încorporată, performanță excelentă și funcții diverse. Următoarea este o introducere detaliată despre XC9572XL-5VQG64C:
  • AD8029Arz

    AD8029Arz

    AD8029Arz este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    ​XCVU5P-3FLVC2104E este un produs FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, aparținând seriei UltraScale+. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice. Un cip este un circuit integrat, cunoscut și sub denumirea de cip microelectronic, compus din multe dispozitive electronice, componente de circuit, materie organică etc., ambalat pe un singur cip de siliciu și este unul dintre fundamentele tehnologiei electronice moderne. Datorită dimensiunilor sale mici, consumului redus de energie, dificultății mari de fabricație și fiabilității ridicate

  • Componente electronice - placa de circuit imprimat

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este un furnizor de conexiuni electrice a componentelor electronice

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

  • Diferențele dintre tehnologiile cu orificii transversale pentru plăci de circuite flexibile

    Diferența dintre laserul cu excimer și orificiul traversant al laserului cu dioxid de carbon de impact al plăcii de circuite flexibile:

  • C919 Chinezii tocmai au făcut o scoică? Să vedem ce spun cei din interior

    Primul zbor de succes al avionului mare de pasageri C919 a făcut mulți oameni entuziasmați. Cu toate acestea, au apărut și câteva voci diferite pe Internet: spunând că multe părți ale acestui avion sunt mărfuri importate, iar unii chiar au spus că chinezii C919 tocmai au făcut o carapace.

  • Prezentarea Premiului Conferinței Furnizorului Huawei 2017

    Odată cu producția la scară largă a fabricii Dongcheng, volumul de afaceri al companiei Shengyi Electronics în Huawei a crescut de la an la an în ultimii ani și a fost principalul furnizor de PCB al Huawei.

Trimite o anchetă