Produse
Acasă > Produse > XC7Z010-3CLG225E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • NELCO Rigid Flex PCB

    NELCO Rigid Flex PCB

    Aplicația largă de tehnologie inteligentă avansată, camere de luat vederi în domeniile transportului, tratament medical, etc ... Având în vedere această situație, această lucrare îmbunătățește un algoritm de corecție a distorsiunii imaginilor cu unghi larg. Următorul lucru este legat de PCB NELCO Rigid Flex, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine NELCO Rigid Flex PCB.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT cod JWB98 importat original BGA-100 MICRON EMMC cip componente electronice de stocare
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programable Gate Array (FPGA), Cyclone V Device integrează controlerul de memorie transceiver și dur, potrivit pentru aplicații de piață industriale, wireless și cu fir, militare și automobile
  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Foxconn schimbă cușca în Phoenix și vrea să recâștige piața cu 8K

    Guo Taiming a descris achiziția lui Sharp și introducerea tehnologiei de afișare 8K ca un înlocuitor pentru fenix. Dacă acest fenox poate aduce Guo Taiming creșterea preconizată și îl va determina pe Foxconn să redobândească piața, este încă de verificat.

  • Introducerea plăcii de mare viteză

    HONTEC este unul dintre cei mai importanți producții de plăci de mare viteză, care este specializată în prototipuri de PCB cu mix mare, volum redus și viteză rapidă pentru industriile de înaltă tehnologie din 28 de țări.

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Producția de PCB, la aceste chestiuni trebuie să acordați atenție!

    Oamenii care produc plăci de circuite știu că procesul de producție este foarte complex~

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

Trimite o anchetă