Produse
Acasă > Produse > XC5VLX155T-1FFG1136C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    ​Matricea de porți programabile în câmp XC7K325T-2FFG676I, după optimizare, are cea mai bună rentabilitate, care este de două ori mai mare decât produsul din generația anterioară, realizând un nou tip de FPGA.
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I a fost optimizat pentru performanța și integrarea sistemului în cadrul procesului de 20 nm și adoptă tehnologia de interconexiune cu siliciu stivuit (SSI) cu un singur cip și generația următoare. Acest FPGA este, de asemenea, o alegere ideală pentru procesarea intensivă DSP necesară pentru imagistica medicală de ultimă generație, video 8k4k și infrastructura wireless eterogenă.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o nouă tehnologie dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. S-a dezvoltat cel mai rapid și a fost utilizat pe scară largă în secolul al XX-lea. A devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

  • Dimensiunea pieței globale de PCB este de aproape 800 USD în următorii cinci ani

    Placa de circuit imprimat (PCB) este o placă realizată din materiale izolante și termoizolante cu o anumită rezistență, care este fixată în circuit și asigură circuitul de conectare între diferite componente.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei digitale, produsele electronice suferă schimbări extraordinare, în special în industria telefoanelor mobile. După cum știm cu toții, cipurile sunt componentele de bază ale telefoanelor inteligente, iar dezvoltarea industriei cipurilor este legată de dezvoltarea telefoanelor mobile și a altor produse electronice.

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

Trimite o anchetă