Produse

XCF32PFSG48C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

Numele plăcii de circuite sunt: ​​placă de plăci ceramică, placă de plăci ceramică de alumină, placă de placă de ceramică din nitrură de aluminiu, placă de placă de circuit, placă de PCB, suport de aluminiu, placă de înaltă frecvență, placă de cupru greu, placă de impedanță, placă PCB, placă de circuit ultra-subțire, placa cu circuite imprimate etc.

Antenă cu bandă microstrip de 24 GHz, selectați 10mil sau 20mil grosime pentru matrice mică, 20mil grosime pentru matrice mare și 10mil grosime pentru placa RF.

5AGTFD7K3F40I3N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

MT40A2G8SA-062E:F poate accelera timpul de lansare a produsului și poate oferi soluții de module DRAM de înaltă calitate, a căror fiabilitate a fost testată riguros.

HDI PCB este abrevierea „interconectorului de înaltă densitate”, care este un fel de producție a plăcilor cu circuite imprimate (PCB). Este un fel de placă de circuit cu densitate mare de distribuție a liniei, folosind tehnologia micro orbilor îngropate.