Produse
Acasă > Produse > PCB TU-722

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    ​XC9572XL-7VQG64C este un cip CPLD foarte integrat lansat de Xilinx. Acest cip adoptă tehnologia CMOS avansată și are 72 de macrocelule, fiecare dintre acestea putând implementa funcții logice digitale complexe. Are un număr mare de drivere de ceas programabile
  • XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    ​XCVU13P-L2FHGA2104E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx. Acest cip se bazează pe arhitectura UltraScale+, cu capabilități excelente de procesare logică și interfețe IO cu lățime de bandă mare, potrivite pentru diferite scenarii de procesare a datelor și de calcul de înaltă performanță
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N este un cip FPGA din seria Stratix V GX proiectat și produs de Intel. Acest cip aparține seriei Stratix V GX, cu 340000 de unități logice și 1152 terminale, potrivite pentru aplicații de înaltă performanță precum centre de date, comunicații și viziune computerizată.
  • XC6VLX550T-2FFG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E este un dispozitiv logic programabil (FPGA) produs de compania XILINX. Iată o scurtă introducere a produsului:
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    ​10AX027H4F34I3SG este un circuit integrat Arria 10 GX field programable gate array (FPGA). Performanță mai mare decât generația anterioară de FPGA-uri de nivel mediu și înalt. Realizați o eficiență energetică ridicată printr-un set complet de tehnologii de economisire a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • La ce ar trebui să se acorde atenție în tratamentul anticoroziv al plăcilor cu circuite multistrat

    La ce ar trebui să se acorde atenție în tratamentul anticoroziv al plăcilor cu circuite multistrat

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Starea de dezvoltare a industriei circuitelor integrate din țara mea

    Creștere de 28 nanometri, debut cu succes de 14 nanometri, cercetare și dezvoltare de 7 nanometri ... De la 28 nanometri la 7 nanometri, distanța dintre industria circuitelor integrate din țara mea și nivelul internațional avansat este din ce în ce mai mică.

  • Huawei Qualcomm concurează pentru standardul 5G: în aceeași zi a anunțat finalizarea conexiunii 5G conform noii specificații

    Disputa dintre Qualcomm și Huawei în ceea ce privește codificarea 5G în 2016 a cauzat îngrijorare.

Trimite o anchetă