Produse
Acasă > Produse > PCB TU-1300N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G este un cip FPGA din seria maximă 10 produs de Intel (fostul Altera). CIP-ul are 50000 de elemente logice și 178 de porturi I/O, ambalate în FBGA-256, cu un interval de tensiune de lucru de la 1,15V la 1,25V și un interval de temperatură de lucru de la 0 ° C la 85 ° C.
  • BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    Sistemul încorporat XC7Z020-1CLG400I pe CHIP (SOC) adoptă o configurație a procesorului Dual Core ARM Cortex-A9, integrând logica programabilă din seria 7 (unități logice de până la 6,6 m și transceiver 12,5 GB/s), oferind un design extrem de diferențiat pentru diverse aplicații încorporate.
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I este un cip FPGA lansat de Xilinx, aparținând serialului Coolrunner II. Acest cip are următoarele caracteristici și avantaje:
  • AD8041AN

    AD8041AN

    AD8041AN este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • În funcție de numărul de dispozitive microelectronice integrate pe un cip, circuitele integrate pot fi împărțite în următoarele categorii:

    În funcție de numărul de dispozitive microelectronice integrate pe un cip, circuitele integrate pot fi împărțite în următoarele categorii:

  • Ce este placa PCB RF?

    RF PCB, înseamnă PCB cu frecvență radio. Oamenii le mai numesc și aceste PCB PCB de înaltă frecvență, este pentru PCB cu o frecvență electromagnetică mai mare și este utilizat pe domeniul produselor cu frecvență înaltă. (Frecvență mai mare de 300MHZ sau lungime de undă mai mică de 1 metru) și microunde (frecvență mai mare de 3GHZ sau lungime de undă mai mică de 0,1 metru). Este realizat pe substrat de microunde cu un proces comun de fabricare a PCB sau cu un mod special de fabricare.

  • Care sunt avantajele plăcii PCB?

    În viața noastră de zi cu zi, există multe aparate electrice inteligente care ne aduc multe facilități, cum ar fi roboți de măturat podeaua, roboți de spălat vase, roboți de gătit etc. printre ele, acești roboți au inevitabil nevoie de plăci PCB cu o calitate fiabilă în procesul de asamblare.

  • Foxconn schimbă cușca în Phoenix și vrea să recâștige piața cu 8K

    Guo Taiming a descris achiziția lui Sharp și introducerea tehnologiei de afișare 8K ca un înlocuitor pentru fenix. Dacă acest fenox poate aduce Guo Taiming creșterea preconizată și îl va determina pe Foxconn să redobândească piața, este încă de verificat.

  • Explicație detaliată a structurii laminate PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuite PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC),

Trimite o anchetă