Produse
Acasă > Produse > PCB rigid SSD Flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • IMX715-AAQR1-C

    IMX715-AAQR1-C

    IMX715-AAQR1-C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • PCB RF cu 22 straturi

    PCB RF cu 22 straturi

    22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lucrează în contact strett cu echipa de proiectare a produsului pentru asigurarea obiectivelor de cost/prestații ale proiectului să ajungă pentru a obține informații despre opțiuni de materiale, costuri relativ și probleme DFM.Nella foto, 22L RF - Materiale per radiofrequenza; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; control dell'impedenza.
  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I are scalabilitate a procesorului pe 64 biți, combinând controlul în timp real cu motoarele software și hardware pentru grafică, video, formă de undă și procesare de pachete. Dispozitivele de sistem cu procesor multi-procesare sunt construite pe procesoare și platforme standard în timp real și platforme echipate cu logică programabilă.
  • BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Cea mai puternică tehnologie neagră a Intel lovește: debut în memoria cache Flash

    La mijlocul lunii martie 2017, Intel a lansat oficial noul SSD DC P4800X bazat pe tehnologia bliț Optane, care este destinat aplicațiilor din centrele de date. Alibaba și Tencent au fost desfășurate mai întâi.

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte!

    Tăiere, filet, măcinare muchii, coacere, pretratare interioară, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare a peliculei), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, țintă de foraj, muchie gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, textul, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt extrem de numeroase. Sună grozav, dar procesul este atât de lung și sunt multe probleme la care trebuie să acordați atenție.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

Trimite o anchetă