Produse

În timp ce designul electronic îmbunătățește constant performanțele întregii mașini, încearcă, de asemenea, să reducă dimensiunea acesteia. În produsele portabile mici, de la telefoanele mobile până la arme inteligente, „micul” este o urmărire constantă. Tehnologia de integrare de înaltă densitate (HDI) poate face ca designul produselor finale să fie mai compact și respectând standarde mai ridicate de performanță și eficiență electronică. În continuare, este vorba despre 28 de straturi HDI de 3 straturi HDI, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 28 placi de circuit HDI 28 straturi 3step.

XC7S50-1FTGB196I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

Microstrip PCB se referă la PCB de înaltă frecvență. Pentru placa de circuite speciale cu frecvență electromagnetică ridicată, în general vorbind, placa de înaltă frecvență poate fi definită ca frecvență peste 1 GHz. Placa de înaltă frecvență cuprinde o placă de miez cu o canelură goală și o placă îmbrăcată în cupru legată de suprafața superioară și de suprafața inferioară a plăcii de miez prin adeziv de curgere. Marginile deschiderii superioare și cele inferioare ale canelurii goale sunt prevăzute cu nervuri.

XCVU9P-2FLGB2104E este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) de ultimă generație, dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv dispune de 2,5 milioane de celule logice, 29,5 Mb de bloc RAM și 3240 de segmente de procesare a semnalului digital (DSP), ceea ce îl face ideal pentru aplicații de înaltă performanță, cum ar fi rețele de mare viteză, comunicații fără fir și procesare video. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,85 V până la 0,9 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCI Express. Dispozitivul are o frecvență maximă de operare de până la 1,2 GHz. Dispozitivul vine într-un pachet Flip-chip BGA (FLGB2104E) cu 2104 pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații. XCVU9P-2FLGB2104E este utilizat în mod obișnuit în sisteme avansate, cum ar fi accelerarea centrelor de date, învățarea automată și calculul de înaltă performanță. Dispozitivul este cunoscut pentru capacitatea sa mare de procesare, consumul redus de energie și performanța de mare viteză, făcându-l o alegere de top pentru aplicațiile critice în care fiabilitatea și performanța sunt esențiale.

EP2C35F672I8N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XCKU060-1FFVA1517C este o matrice avansată de porți programabile în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 59.520 de celule logice, 17,2 Mb de RAM distribuită, 360 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP) și 1122 de pini de intrare/ieșire de utilizator. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,95 V până la 1,05 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, HSTL și PCI Express.