Produse

Placa de circuit imprimat cu presiune mixtă de înaltă frecvență include un strat de bază din aluminiu și un strat izolant și conductiv termic. Placa de circuit este prevăzută cu găuri de montaj. Partea inferioară a stratului de bază din aluminiu este legată și conectată la placarea carbonului printr-un strat de cauciuc siliconic. Stratul de bază din aluminiu, stratul izolant și conductiv termic și stratul de cauciuc siliconic Un strat de cauciuc este conectat adeziv la capătul exterior al placării de carbon, iar hârtia kraft este lipită la partea inferioară a placării de carbon, ceea ce poate preveni umiditatea umedă de la contaminarea acestuia, evitarea erodării, economisirii costurilor și îmbunătățirea eficienței. Următoarele sunt despre 10G Rogers4350B Hybrid PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.

BCM88370CB0KFSBG este o componentă electronică de înaltă performanță și foarte integrată, potrivită pentru diverse scenarii de aplicații care necesită transmisie de date de mare viteză și procesare complexă a comunicațiilor în rețea

XC2C384-7TQG144C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) la preț redus, dezvoltat de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

XCZU5EG-1SFVC784I are scalabilitate pe 64 de biți a procesorului, combinând controlul în timp real cu motoare software și hardware pentru procesarea grafică, video, forme de undă și pachete. Sistemele cu mai multe procesoare pe dispozitivele cu cip sunt construite pe procesoare standard în timp real și platforme echipate cu logică programabilă.

​XCVU13P-1FLGA2577E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) lansat de Xilinx. Acest produs aparține arhitecturii UltraScale+, conceput pentru a satisface o gamă largă de cerințe de sistem, cu un accent deosebit pe reducerea consumului total de energie prin multiple tehnologii inovatoare.

EP2C35F672I8N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.