Produse

Din cauza procesului de fabricație efectiv și a defectelor mai mult sau mai puțin ale materialului în sine, indiferent de cât de perfect este produsul, acesta va produce persoane proaste, astfel încât testarea a devenit unul dintre proiectele indispensabile în fabricarea circuitelor integrate. Următoarele sunt aproximativ 14 Legătură cu placa de test IC, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 14 placă de testare a stratului IC.

PCB optoelectronic 100G este un substrat de ambalare pentru o nouă generație de computere de înaltă calitate, care integrează lumina cu electricitatea, transmite semnale cu lumină și funcționează cu electricitate. Acesta adaugă un strat de ghidaj de lumină la placa tradițională de circuite imprimate, care este foarte matură în prezent.

XCVU23P-3FSVJ1760I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

BCM56265B0KFSBG este un cip de rețea de înaltă performanță proiectat și fabricat de Broadcom Limited. Aparținând renumitei familii de switch-uri StrataXGS, acest cip oferă o soluție robustă pentru o gamă largă de aplicații de rețea, inclusiv, dar fără a se limita la rețelele de întreprindere, centrele de date și mediile furnizorilor de servicii.

XC7VX690T-2FFG1927C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

XCVU7P-L2FLVC2104E este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de AMD/Xilinx. Acest FPGA aparține Kintex ® Seria UltraScale+ oferă mai multe opțiuni de alimentare pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și consumul de energie extrem de scăzut. Are urmatoarele caracteristici: