Produse
Acasă > Produse > Placă rigidă-Flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Straturi multistrat HDI de 3 pași

    Straturi multistrat HDI de 3 pași

    8 straturi 3 pas HDI, apăsați mai întâi 3-6 straturi, apoi adăugați 2 și 7 straturi și, în final, adăugați 1 până la 8 straturi, în total de trei ori. Următorul este de aproximativ 8 straturi 3 pas HDI, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine 8 straturi 3 pas HDI.
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB Cross Blind Buried Hole

    PCB Cross Blind Buried Hole

    PCB, numit și placă de circuit imprimat, placă de circuit imprimat. Placa imprimată cu mai multe straturi se referă la o placă imprimată cu mai mult de două straturi. Este compus din fire de conectare pe mai multe straturi de substraturi izolante și plăcuțe pentru asamblarea și lipirea componentelor electronice. Rolul izolației. Următoarele se referă la PCB Cross Blind Buried Hole, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul Cross Blind Buried Hole.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    ​5CGXFC5C6F27I7N este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță lansat de Intel (fostul Altera), aparținând seriei Cyclone V GX. Acest cip a fost utilizat pe scară largă în mai multe domenii datorită performanței sale ridicate, consumului redus de energie și caracteristicilor funcționale bogate.
  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 43.661 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 400 MHz și dispune de 1,3 Mb de RAM bloc, 180 DSP Slices și 167 de I/O utilizator.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    ​XC7K410T-3FFG900E este o interfață analogică configurabilă de utilizator (XADC) care integrează convertoare analog-digitale duble pe 12 biți 1MSPS cu senzori termici și de putere pe cip.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este un circuit integrat?

    Un circuit integrat (IC), cunoscut și sub denumirea de microcip sau cip, este un circuit electronic miniaturizat care constă din mai multe dispozitive semiconductoare interconectate, cum ar fi tranzistoare, diode, rezistențe și condensatoare, fabricate pe un singur substrat semiconductor, de obicei realizat din siliciu. Componentele unui circuit integrat sunt proiectate pentru a îndeplini funcții electronice specifice, iar întregul circuit este fabricat ca o singură unitate.

  • Proprietățile PCB de înaltă frecvență

    PCBS de înaltă frecvență oferă o gamă largă de caracteristici. Cunoașterea acestor caracteristici vă va ajuta să înțelegeți aceste PCBS. Aceste plăci de circuite imprimate sunt numite PCBS de înaltă frecvență datorită caracteristicilor pe care le oferă.

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

Trimite o anchetă