Produse

HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

O placă de circuit imprimat (PCB) este utilizată pentru a transporta componente electronice și pentru a oferi un circuit principal pentru conectarea componentelor la circuit. Din punct de vedere structural, PCB este împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat. Dar majoritatea oamenilor nu pot spune diferența, deci care sunt cele trei diferențe?

Începătorii pot fi confuzi de termenii „cip” și „semiconductor” și nu pot distinge relația dintre ele. Astăzi, Hongtai Express Electronics se va concentra pe sortarea conexiunilor și diferențelor dintre cipuri și semiconductori despre care vorbim adesea.

Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

Diferența dintre laserul cu excimer și orificiul traversant al laserului cu dioxid de carbon de impact al plăcii de circuite flexibile:

De fiecare dată prin AI flash, Guojin Securities a spus că piesele de echipamente semiconductoare joacă un rol important în lanțul industrial, cu un număr mare, o mare varietate și caracteristici evidente de fragmentare a pieței