Produse
Acasă > Produse > PCB NY9220

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I este un dispozitiv logic programabil complex de înaltă performanță (CPLD) cu 117 pini de intrare/ieșire, 16 blocuri logice și echipat cu memorie flash. ‌‌
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 31.820 de elemente logice, funcționează cu o viteză de până la 450 MHz și are 788 blocuri DSP, 2 PLL și 9 canale transceiver.
  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​EP2AGX190EF29I5G Arria ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA oferă o funcționalitate mai puternică pentru aplicații bazate pe transceiver 6G.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale. Acest cip are caracteristicile de înaltă performanță și consum redus de energie și este potrivit pentru diferite scenarii de aplicații, cum ar fi centre de date, comunicații, control industrial,
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Introducerea PCB cu două fețe

    PCB cu două fețe este o placă PCB foarte importantă în placa de circuit, de obicei realizată din pânză de sticlă epoxidică placată cu cupru.

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

  • Dezvoltarea materialelor substrat pentru plăci de circuite imprimate

    Dezvoltarea materialelor suport pentru plăci de circuite imprimate a trecut prin aproape 50 de ani

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Starea actuală a cipurilor semiconductoare în China

    Care este starea cipurilor chinezești Pe 9 iunie 2021, la conferința mondială a semiconductoarelor, Wu Hanming, un academician al Academiei Chineze de Inginerie, a subliniat situația actuală a cipurilor din China: China mai are nevoie de 8 SMIC-uri dacă dorește să finalizeze localizarea și înlocuirea cipurilor. Pe scurt, acum China are nevoie de 8 SMIC-uri

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

Trimite o anchetă