Produse
Acasă > Produse > PCB cu orificii oarbe multistrat

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • LTM4620AEV#PBF

    LTM4620AEV#PBF

    LTM4620AEV#PBF este o sursă de alimentare DC/DC completă cu un canal dublu de 13A sau un singur canal de 26A, cu un interval VOUT mai larg și o eficiență mai mare decât LTM4620. Acceptă funcționarea într-un interval de tensiune de intrare de la 4,5 V la 16 V, fiecare ieșire având un interval de tensiune de ieșire de la
  • Placă de circuite PCB multistrat

    Placă de circuite PCB multistrat

    Placă de circuite PCB multistrat - Metoda de fabricație a plăcii multistrat este, în general, realizată mai întâi de modelul stratului interior, iar apoi substratul unic sau dublu se realizează prin metoda de imprimare și gravare, care este inclusă în stratul intermediar desemnat și apoi încălzită , presurizate și lipite. În ceea ce privește forarea ulterioară, este la fel ca metoda de placare prin gaură a plăcii cu două fețe. A fost inventat în 1961.
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    Circuit integrat XC7K325T-2FF900I FPGA XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 cip FPGA 900-FCBGA
  • Nitrură de aluminiu LED Placă de bază din ceramică

    Nitrură de aluminiu LED Placă de bază din ceramică

    Placa de bază din nitru de aluminiu LED are proprietăți excelente, cum ar fi conductivitatea termică ridicată, rezistența ridicată, rezistența ridicată, densitatea mică, constantă dielectrică scăzută, non-toxicitate și coeficientul de expansiune termică care se potrivește cu Si. Placa de bază din nitru de aluminiu LED va înlocui treptat materialul tradițional de bază cu LED-uri de mare putere și va deveni un material de substrat ceramic cu cea mai mare dezvoltare. Cel mai potrivit substrat de disipare a căldurii pentru ceramica cu nitru LED-aluminiu
  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • T / CPCA 6044-2017 Notă de eliberare „Specificația privind performanța siguranței bordului tipărit”

    Odată cu dezvoltarea tehnologiei plăcilor de circuit imprimat și a aplicațiilor sale, industria a prezentat mai multe cerințe noi pentru siguranța plăcilor de circuit imprimat. Prin urmare, este necesar să se stabilească un standard de siguranță care aparține plăcilor de circuit imprimat din China.

  • În funcție de numărul de dispozitive microelectronice integrate pe un cip, circuitele integrate pot fi împărțite în următoarele categorii:

    În funcție de numărul de dispozitive microelectronice integrate pe un cip, circuitele integrate pot fi împărțite în următoarele categorii:

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Din ce material este compus în principal așchiul

    Chip este termenul general al produselor componente semiconductoare. Cipul se mai numește și circuit integrat și IC. Din ce material este compus în principal cip? Hai să aruncăm o privire!

Trimite o anchetă