Produse
Acasă > Produse > PCB îngropat orb mecanic

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    Lungimea ramurii în circuitele TTL de mare viteză trebuie să fie mai mică de 1,5 inci. Această topologie ocupă mai puțin spațiu de cabluri și poate fi încheiată cu o singură potrivire a rezistenței. Cu toate acestea, această structură de cablare face ca recepția semnalului la diferite capete de recepție a semnalului să fie asincronă. Următoarele sunt legate de 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză.
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Cel mai bun echilibru. XCKU085-1FLVA1517I este o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și caracteristici intensive DSP, potrivită pentru diverse aplicații, de la tehnologia wireless MIMO până la rețele Nx100G și centre de date.
  • PCB senzor de dimensiuni mari

    PCB senzor de dimensiuni mari

    Senzor de dimensiuni mari PCB - Senzorul este un dispozitiv pentru detectarea Du, care poate detecta informația măsurată și o poate transforma în semnal electric sau alte informații solicitate în conformitate cu anumite reguli, astfel încât să îndeplinească cerințele de transmitere a informațiilor, procesare , stocare, afișare, înregistrare și control. Are nevoie de PCB, PCB senzor de dimensiuni mari pentru a îndeplini aceste cerințe
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce face industria semiconductoarelor

    Industria semiconductoarelor se concentrează în principal pe circuite integrate, electronice de larg consum, sisteme de comunicații, generare de energie fotovoltaică, aplicații de iluminat, conversie a puterii de mare putere și alte domenii. Din perspectiva tehnologiei sau a dezvoltării economice, importanța semiconductorilor este enormă

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

  • Precauții pentru utilizarea plăcilor de placă de mare viteză pe care trebuie să le cunoașteți

    Odată cu dezvoltarea rapidă a domeniilor de proiectare și comunicații electronice și aplicarea cloud computing-ului, produsele au cerințe din ce în ce mai mari pentru volumul de date, iar ratele de transmisie a datelor devin din ce în ce mai rapide. În același timp, performanța plăcilor de mare viteză care transportă date este, de asemenea, necesară să fie din ce în ce mai mare. Deci, la ce ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează plăci de mare viteză?

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Ce este un circuit integrat?

    Un circuit integrat (IC), cunoscut și sub denumirea de microcip sau cip, este un circuit electronic miniaturizat care constă din mai multe dispozitive semiconductoare interconectate, cum ar fi tranzistoare, diode, rezistențe și condensatoare, fabricate pe un singur substrat semiconductor, de obicei realizat din siliciu. Componentele unui circuit integrat sunt proiectate pentru a îndeplini funcții electronice specifice, iar întregul circuit este fabricat ca o singură unitate.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

Trimite o anchetă