Produse
Acasă > Produse > PCB îngropat orb mecanic

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N este un cip FPGA de înaltă performanță (câmpul programabil de poartă) lansat de Intel (fostul Altera), aparținând seriei Cyclone v GX. Acest cip a fost utilizat pe scară largă în mai multe câmpuri datorită performanței sale ridicate, consumului de energie redusă și caracteristicilor funcționale bogate.
  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCZU6CG-2FFVB1156E

    XCZU6CG-2FFVB1156E

    XCZU6CG-2FFVB1156E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E este un produs FPGA (câmp programabil de poartă) produs de Xilinx Corporation. Acest FPGA aparține seriei Kintex Ultrascale+și are performanțe și o programabilitate ridicată, ceea ce o face potrivită pentru aplicații care necesită calcule performante, procesare a datelor, comunicare de rețea și multe altele. Parametrii și specificațiile detaliate ale XCVU7P-1FLVA2104E pot fi obținuți prin documentație oficială sau distribuitori autorizați pentru a asigura selecția și utilizarea corespunzătoare a produsului.
  • BCM54640B0IFBG

    BCM54640B0IFBG

    BCM54640B0IFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Perspectivă de dezvoltare viitoare a semiconductorilor

    Piața globală a semiconductorilor este de așteptat să continue să crească odată cu progresul științific și tehnologic la nivel mondial și cu aplicarea industrială a tehnologiei 5G, inteligenței artificiale, vehiculelor cu energie noi și a altor tehnologii.

  • Originea de 50 ohmi în potrivirea impedanței

    Pentru urmele cu o anumită lățime, trei factori principali vor afecta impedanța urmelor PCB. În primul rând, EMI (interferența electromagnetică) a câmpului apropiat al urmei PCB este proporțională cu înălțimea urmei din planul de referință. Cu cât înălțimea este mai mică, cu atât radiația este mai mică. În al doilea rând, diafonia se va schimba semnificativ odată cu înălțimea urmei. Dacă înălțimea este redusă la jumătate, diafonia va fi redusă la aproape un sfert.

  • Definiția optoelectronic PCB

    Plăcile fotoelectrice se referă la PCB-uri utilizate pentru LCD și alte scopuri și au cerințe foarte stricte privind dimensiunea.

  • Placă de circuit imprimat de înaltă frecvență

    În zilele noastre, electronicele de înaltă frecvență sunt de mare îngrijorare, în special în sistemele de la distanță. Odată cu dezvoltarea rapidă a comunicațiilor prin satelit, elementele de date se dezvoltă către o frecvență rapidă și înaltă.

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

Trimite o anchetă