Produse
Acasă > Produse > PCB de mare viteză IT8350G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G este un produs FPGA (câmp de poartă programabilă de câmp) produs de Altera (acum achiziționat de Intel). Acest FPGA adoptă pachetul FBGA484 și are următoarele caracteristici cheie: Formular de ambalare: se utilizează ambalaje FBGA484, care este o tehnologie de montare a suprafeței adecvată pentru circuitele integrate de înaltă densitate. Intervalul de temperatură de lucru: Temperatura minimă de lucru este de -40 ° C, iar temperatura maximă de lucru este de 130 ° C, potrivită pentru aplicații în diferite condiții de mediu.
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    Arhitectura XCKU115-3FLVA1924E include seria FPGA, MPSOC și RFSOC FPGA de înaltă performanță, care pot satisface o gamă largă de cerințe de aplicație. Cerințele sistemului, cu accent pe reducerea consumului total de energie prin numeroase tehnologii inovatoare
  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • MTFC32GAPALNA-AAAT

    MTFC32GAPALNA-AAAT

    MTFC32GAPALNA-AAT este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • PCB de dimensiuni mari

    PCB de dimensiuni mari

    Placă mare PCB de dimensiuni mari, tablă principală: platformă cu grosime 4.0mm, 4 straturi, gaură oarbă L1-L2, gaură oarbă L3-L4, 4/4/4 / 4oz cupru, Tg170, dimensiune panou unic 820 * 850mm. placa principală a platformei petroliere: grosimea plăcii 4,0 mm, 4 straturi, orificiu orb L1-L2, orificiu orb L3-L4, cupru 4/4/4 / 4oz, Tg170, dimensiune panou unic 820 * 850mm.
  • AT29C010A-90U

    AT29C010A-90U

    AT29C010A-90TU este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • PCB-urile sunt împărțite în trei categorii în funcție de numărul de straturi

    Clasificare în funcție de numărul de straturi de circuit: împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat.

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Modul de instalare a componentelor pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile și cardurile noastre obișnuite pentru computere sunt, în principiu, plăci de circuite imprimate pe două fețe, pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidică. O parte este componentele plug-in, iar cealaltă parte este suprafața de sudare a picioarelor componentelor. Se poate observa ca punctele de sudura sunt foarte regulate

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

  • „Planul de sute de zile” din China și SUA expune Cum va fi afectată industria prelucrătoare?

    Prin urmare, pe măsură ce „Planul de sute de zile” se desfășoară strat cu strat, în condițiile în care China trebuie să garanteze rezervele străine și să protejeze cursul de schimb, guvernul chinez nu are de ales decât să crească ratele dobânzii sau să ridice ratele dobânzii deghizate.

Trimite o anchetă