Produse

XC5VLX50-1FF676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.

UAV PCB a devenit unul dintre cele mai mari puncte fierbinți ale expoziției. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg și alte companii cunoscute de UAV și-au prezentat cele mai recente produse. Chiar și standurile Intel și Qualcomm afișează avioane cu funcții de comunicare puternice care pot evita automat obstacolele.

XCKU115-1FLVD1924I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.

PCB are un proces numit rezistență la îngropare, care este de a pune rezistențe de cip și condensatoare de cip în stratul interior al plăcii PCB. Aceste rezistențe și condensatoare de cip sunt în general foarte mici, cum ar fi 0201, sau chiar mai mici 01005. Placa PCB produsă în acest fel este aceeași cu o placă PCB normală, dar o mulțime de rezistențe și condensatoare sunt plasate în ea. Pentru stratul superior, stratul inferior economisește mult spațiu pentru plasarea componentelor. Următorul lucru este despre 24 de straturi legate de capacitatea Buried Capacity Board, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 24 Layer Server Buried Capacity Board.

BCM5241A1KMLGT este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

5M80ZE64C5N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.