Produse
Acasă > Produse > IS680AG PCB de mare viteză

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Material DuPont FPC

    Material DuPont FPC

    Materialul DuPont Placa de cablu FPC are dimensiuni mici și în greutate ușoară. DuPont Material FPC Placă de cablu FPC Proiectarea originală a plăcii de cablu a fost utilizată pentru a înlocui firul de cablu mai mare. În placa actuală de asamblare a dispozitivului electronic de ultimă oră, placa de cablu FPC Material FPC este de obicei singura soluție care să îndeplinească cerințele de miniaturizare și mișcare.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Pachet: 240-BFCQFP pernă goală Temperatura de lucru: -40-100 Număr lot: 2023+ Cantitate: 260PCS în vânzarea globală fierbinte
  • PCB N4000-13SI

    PCB N4000-13SI

    N4000-13SI PCB este un fel de material cu conținut ridicat de Tg dezvoltat de compania nelco din Statele Unite. Este utilizat pentru producerea de substrat PCB de înaltă performanță. Este în principal cu densitate mare și greutate redusă, potrivit pentru produse aeronautice și aerospațiale
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • MT41K128M16JT-125AAT: K.

    MT41K128M16JT-125AAT: K.

    MT41K128M16JT-125AAT: K este un tip de modul dinamic de memorie cu acces aleatoriu (DRAM) utilizat frecvent în sistemele de calculatoare. Are o capacitate de 2 GB și o rată de transfer de date de 1600 megatransferi pe secundă (MT/S).
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Evoluția și impactul circuitelor integrate în electronica modernă

    Conceptul de circuite integrate își are rădăcinile la sfârșitul anilor 1950 și începutul anilor 1960. Jack Kilby, inginer la Texas Instruments, și Robert Noyce, co-fondatorul Fairchild Semiconductor și mai târziu Intel, au conceput în mod independent ideea integrării mai multor componente electronice pe un singur substrat semiconductor.

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

  • Care sunt avantajele componentelor PCB

    De la sisteme electronice comune la unele sisteme complexe de inginerie mecanică și electrică, acestea sunt compuse dintr-un număr mare de piese cu specificații și tipuri diferite. În zilele noastre, odată cu dezvoltarea tehnologiei legate de PCB, valoarea de aplicare a acestor piese a fost, de asemenea, recunoscută de mai multe domenii. Producătorii specializați în proiectarea, cercetarea și dezvoltarea acestor piese și cercetarea proceselor tehnice au intrat, de asemenea, în domeniul de cooperare al multor întreprinderi mari de marcă. Apoi, analizați cele trei avantaje remarcabile ale PCB:

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

Trimite o anchetă