Produse
Acasă > Produse > HI6110PQI

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    ​Dispozitivul XCVU065-2FFVC1517I oferă performanță și integrare optime la 20nm, inclusiv lățimea de bandă I/O serială și capacitatea logică. Fiind singurul FPGA high-end din industria nodurilor de proces de 20 nm, această serie este potrivită pentru aplicații de la rețele 400G până la proiectarea/simularea prototipului ASIC la scară largă.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    ​XC7A200T-1FFG1156C este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Artix-7. Acest cip este fabricat folosind tehnologie avansată de 28 nm și are performanțe puternice de procesare. Caracteristicile specifice includ
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei. XC6SLX75T-3FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial. , telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I este un cip # FPGA foarte flexibil și programabil. Cele 268 de porturi de intrare/ieșire asigură o conectivitate puternică a circuitelor, permițând cipului să realizeze o transmisie eficientă a semnalului și procesare a datelor în diverse aplicații.
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    ​XC9572XL-5TQ100C este un dispozitiv logic programabil complex (CPLD) produs de Xilinx. Cipul este ambalat în TQFP-100 și are 100 de pini, dintre care 72 sunt pini I/O. Suportă o tensiune de alimentare de 3,3 V și funcționează într-un interval de temperatură de la 0 ℃ la 70 ℃.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Perspectivă de dezvoltare viitoare a semiconductorilor

    Piața globală a semiconductorilor este de așteptat să continue să crească odată cu progresul științific și tehnologic la nivel mondial și cu aplicarea industrială a tehnologiei 5G, inteligenței artificiale, vehiculelor cu energie noi și a altor tehnologii.

  • „Pavilionul de fabricație electronică” al Asociației echipamentelor electronice din Shenzhen va deveni noul punct culminant al CITE2017

    Odată cu apariția noilor tehnologii, cum ar fi Internetul obiectelor și cloud computing, în 2016 au avut loc o serie de noi schimbări în industria prelucrătoare.

  • Modificarea dimensiunii substratului în procesul de fabricație a PCB-ului

    diferența dintre longitudine și latitudine determină modificarea dimensiunii substratului; Din cauza neacordării de atenție direcției fibrei în timpul forfecării, efortul de forfecare rămâne în substrat.

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

  • componenta electronica. pcb

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este furnizorul de conexiuni electrice a componentelor electronice. Dezvoltarea sa are o istorie de peste 100 de ani. Designul său este în principal design de layout. Principalul avantaj al utilizării plăcii de circuit este că reduce foarte mult erorile de cablare și asamblare și îmbunătățește nivelul de automatizare și rata forței de muncă în producție. În funcție de numărul de straturi de plăci de circuite, acesta poate fi împărțit în placă unică, placă dublă, patru plăci, șase plăci și alte plăci de circuite multistrat.

  • Cea mai puternică tehnologie neagră a Intel lovește: debut în memoria cache Flash

    La mijlocul lunii martie 2017, Intel a lansat oficial noul SSD DC P4800X bazat pe tehnologia bliț Optane, care este destinat aplicațiilor din centrele de date. Alibaba și Tencent au fost desfășurate mai întâi.

Trimite o anchetă