Produse
Acasă > Produse > Placă de circuite HDI

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    ​XC3S700A-4FGG484I este un modul de alimentare DC-DC de înaltă performanță, redus, dezvoltat de Analog Devices, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o gamă largă de tensiune de intrare de la 6V la 36V și un curent de ieșire maxim de 5A.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Pachet de matrice de poartă programabilă în câmp / Cutie FCBGA-1930 Seria XC7VX1140T Tensiune de alimentare de operare 1,2 V până la 3,3 V Temperatura minima de functionare - 40 C Temperatura maxima de functionare + 100 C
  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C este un produs FPGA (field programable gate array) produs de Xilinx (AMD/Xilinx, rețineți că AMD a achiziționat Xilinx la anumite momente)
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    ​10M04SAU169C8G este un dispozitiv logic programabil (PLD) cu un singur cip, nevolatil, cu costuri reduse, utilizat pentru integrarea celui mai bun set de componente ale sistemului.
  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    ​XC6SLX25-3CSG324C este o matrice de poartă programabilă în câmp (FPGA) lansată de Xilinx, aparținând seriei Spartan-6, cu următoarele caracteristici și funcții:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum funcționează un circuit integrat (IC)?

    Un circuit integrat (IC) funcționează prin integrarea diferitelor componente electronice pe un material semiconductor, de obicei siliciu.

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

  • Plăcile cu circuite imprimate pot fi văzute peste tot. Știi cât de greu este să le faci

    În producția de produse electronice, va exista un proces de producție a plăcilor de circuit imprimat. Plăcile cu circuite imprimate sunt utilizate în produsele electronice din toate industriile. Este purtătorul diagramei schematice electronice care poate realiza funcția de proiectare și poate transforma designul în produse fizice

  • Situația actuală a chipsurilor autohtone

    Care este situația actuală și tendința dezvoltării cipurilor în China? Acum să aruncăm o privire

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

Căutare similară

Placă de circuite HDI cu 18 straturi în 5 pași

Trimite o anchetă