Produse
Acasă > Produse > PCB FR406N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB de test 5G

    PCB de test 5G

    Majoritatea produselor de 5g au nevoie de PCB de test de 5g, care pot fi utilizate în mod normal după depanare. Prin urmare, PCB de test 5g a devenit un produs popular. Hontec este specializată în producerea de PCB de comunicații.
  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    ​XC7V585T-2FFG1761I a fost optimizat pentru cea mai mare performanță și capacitate a sistemului, rezultând o creștere de două ori a performanței sistemului. Dispozitivul de cea mai înaltă performanță care utilizează tehnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect).
  • XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N este un FPGA (Field Programmable Gate Array) aparținând seriei Cyclone III, proiectat și produs de Intel/Altera. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • Modelele Polar au îmbunătățit rezistența pentru PCB-uri flexibile

    Acum, Si8000m și Si9000e au, de asemenea, noua opțiune a funcției de modelare încrucișată XFE, pe care Polar Instruments o poate oferi. Peste 98% dintre producătorii de PCB, inclusiv Hongtai, utilizează Polar.

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

  • Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

Trimite o anchetă