Produse
Acasă > Produse > EPM570F256C5N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E pe baza arhitecturii Xilinx ® UltraScale MPSOC. Această serie de produse integrează caracteristici bogate în 64 de biți quad-core sau dual core ARM ® Cortex-A53 și Dual Core ARM Cortex-R5F System de procesare (bazat pe Xilinx) ® Arhitectură Ultrascale MPSOC). Sistem de procesare (PS) și Xilinx Programable Logic (PL) Arhitectură Ultrascale. În plus, include, de asemenea, memorie pe cip, interfețe de memorie externe cu mai multe porturi și interfețe bogate de conexiune periferică.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Stare de piesă: Active Lab/CLB Număr: 510720 Componente logice/unități Număr: 8937600 Biți totali RAM: 79586918i/O Număr: 1976 Număr de porți: - Tensiune - XCVU19P -2FSVA3824E Sursă de alimentare: 0.825V ~ 0.876V Tip de instalare: Temperatură de suport: 0 3824-BBGA, FCBGA
  • XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I

    Seria XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 este optimizată pentru aplicații cu putere redusă care necesită transceiver în serie, DSP ridicat și randament logic. Oferiți cel mai mic cost total al materialului pentru aplicații cu un randament ridicat și sensibil la costuri
  • XCKU115-3FLVB2104E

    XCKU115-3FLVB2104E

    XCKU115-3FLVB2104E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    ​10M04DAU324C8G este un cip FPGA din seria MAX 10 produs de Altera (acum sub Intel) și aparține categoriei FPGA (field programmable gate array). Iată o introducere detaliată despre 10M04DAU324C8G
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    În funcție de materialul de bază, PCB poate fi împărțit în placă de circuit flexibilă, placă de circuit rigidă și placă combinată rigidă flexibilă, care sunt utilizate în diferite echipamente în funcție de diferite scopuri.

  • Înțelegeți structura PCB-ului greu de cupru

    PCB-urile grele din cupru sunt fabricate cu 4 uncii sau mai mult de cupru pe fiecare strat. PCB-urile de cupru de 4 uncii sunt cel mai frecvent utilizate în produsele comerciale. Concentrația de cupru poate fi de până la 200 de uncii pe metru pătrat.

  • Avantajele și funcțiile forajului din spate

    Următoarele sunt avantajele și funcțiile forajului din spate, sper că vă pot ajuta să înțelegeți mai multe.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte!

    Tăiere, filet, măcinare muchii, coacere, pretratare interioară, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare a peliculei), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, țintă de foraj, muchie gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, textul, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt extrem de numeroase. Sună grozav, dar procesul este atât de lung și sunt multe probleme la care trebuie să acordați atenție.

  • Care sunt punctele cheie ale cerințelor de proiectare a plăcii de mare viteză pentru diferite scenarii de aplicare?

    În diferite scenarii de aplicare, proiectarea plăcii de mare viteză trebuie să se potrivească îndeaproape funcțiilor sale de bază și limitărilor fizice, arătând un accent evident diferențiat.

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

Trimite o anchetă