Produse
Acasă > Produse > EP4SGX230FF35C4G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB Rigid-Flex R-F775

    PCB Rigid-Flex R-F775

    10-layer R-F775 Rigid-Flex PCB este un nou tip de placă cu circuite imprimate care combină durabilitatea unui PCB rigid și adaptabilitatea unui PCB flexibil. plăci rigide-flexibile în puterea totală.
  • MC24M PCB condensator îngropat

    MC24M PCB condensator îngropat

    Condensatoarele de cip obișnuite sunt plasate pe PCB-uri goale prin SMT; capacitate îngropată constă în integrarea de noi materiale de capacitate îngropate în PCB / FPC, care pot economisi spațiul PCB și reduce EMI / suprimarea zgomotului, etc. În prezent, răspund microfoanelor MEMS Și comunicațiile au fost utilizate pe scară largă. sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB MC24M Buried Capacitor.
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 48.000 de elemente logice, funcționează la o viteză de până la 1 GHz și are 302.400 de biți de memorie încorporată, 1.512 blocuri DSP și 24 de canale transceiver.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • De ce semiconductorii sunt atât de importanți

    Industria semiconductoarelor a apărut la sfârșitul secolului al XX-lea și a devenit una dintre cele mai importante părți ale economiei globale. În zilele noastre, aproape fiecare dispozitiv electronic are semiconductori

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • PCB Engineer trebuie să cunoască cunoștințele de bază ale PCB-Hongtai PCB de partajare a tehnologiei

    Vă sunt prezentate următoarele cinci aspecte: 1. Scurtă introducere a plăcii de circuit2. Introducerea bazilelor circuitului materil3. Structura de bază a stivei plăcii de circuit4. Procesul de producție a plăcilor de circuit

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice. Un cip este un circuit integrat, cunoscut și sub denumirea de cip microelectronic, compus din multe dispozitive electronice, componente de circuit, materie organică etc., ambalat pe un singur cip de siliciu și este unul dintre fundamentele tehnologiei electronice moderne. Datorită dimensiunilor sale mici, consumului redus de energie, dificultății mari de fabricație și fiabilității ridicate

Trimite o anchetă