Produse
Acasă > Produse > EP4CE55F23I7N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I aparține seriei Zynq-7000 de XILINX, care este un cip la nivel de sistem programabil (SoC) de înaltă performanță care integrează procesoare ARM și structuri FPGA (Field Programmable Gate Array), potrivite pentru diverse aplicații de înaltă performanță și complexitate ridicată. precum sistemele încorporate, procesarea multimedia și comunicațiile fără fir
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% în stoc, complet pe categorii, producând doar echipamente originale cu o reputație de 15 ani, oferind o platformă de achiziție de componente electronice sigură și fiabilă
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific aparține familiei Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) și are 62.500 de celule logice de sistem, funcționează la o viteză de până la 1 GHz și dispune de un sistem de procesor cu 6 intrări (PS), 40 Mb de UltraRAM, 900 Kbyte de bloc RAM și 192 DSP Slices.
  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P este un cip de memorie Micron de calitate industrială, vândut în stoc, în cantitate mare favorabil
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt beneficiile semiconductorilor

    IC se referă la circuite integrate, care sunt realizate pe semiconductori, deoarece semiconductorii sunt cele mai potrivite materiale pentru realizarea tranzistoarelor, iar tranzistoarele sunt dispozitivele de bază ale majorității circuitelor acum. Cu toate acestea, vreau să scriu mai multe aici, pornind de la origine, începând de la începutul „circuitului”

  • Astăzi, vom vorbi despre cunoștințele legate de jetoane, în speranța de a oferi ceva ajutor pentru ca toată lumea să înțeleagă jetoanele!

    1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

  • Diferența dintre stratul de acoperire de imprimare lipsă și filmul de acoperire laminat al plăcii de circuite FPC

    După ce filmul de acoperire al plăcii de circuit FPC este poziționat, este necesar să se încălzească și să se presurizeze pentru a face adezivul complet solidificat și integrat cu circuitul.

  • Principiile cipurilor și mecanica cuantică

    Mulți analfabeti cred că mecanica cuantică este doar un joc matematic fără valoare practică. Haha, haideți să găsim un strămoș pentru cipurile de computer, vă rugăm să aruncați o privire la demonstrație:

  • Componente electronice - placa de circuit imprimat

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este un furnizor de conexiuni electrice a componentelor electronice

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

Trimite o anchetă