Produse
Acasă > Produse > EP3C55F484I7N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 9.360 de elemente logice, funcționează cu o viteză de până la 350 MHz și are 414 kbit de memorie încorporată,
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG este un cip de rețea de înaltă performanță proiectat și fabricat de Broadcom Limited. Aparținând renumitei familii de switch-uri StrataXGS, acest cip oferă o soluție robustă pentru o gamă largă de aplicații de rețea, inclusiv, dar fără a se limita la rețelele de întreprindere, centrele de date și mediile furnizorilor de servicii.
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuit imprimat

    PCB, abrevierea de la printedcircuit board, este tradusă în printedcircuit board în chineză. Include plăci imprimate pe o singură față, față-verso și multistrat cu combinație de rigiditate, flexibilitate și rigiditate la torsiune.

  • Ce este un cip

    Definiție: Un cip de circuit integrat este un material mic, subțire, pe bază de siliciu, care integrează componente electronice precum tranzistori, rezistențe, condensatori etc. Este o componentă fundamentală a dispozitivelor electronice.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Cum se întreține PCB în fabrica de PCB

    Deși placa PCB are o anumită funcție de auto-protecție, ar trebui evitată să se afle într-un mediu corosiv în timpul utilizării zilnice, iar factorii corozivi ar trebui eliminați cât mai mult posibil pentru a prelungi foarte mult durata de viață a acestuia. Când îl utilizați, încercați să îl păstrați într-un mediu cu temperatură medie pentru a evita mediul cu temperatură ridicată și temperatură scăzută. Deci, cum întreține fabrica de PCB PCB-ul?

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

Trimite o anchetă