Produse
Acasă > Produse > EP2C50F672I8N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    ​XCKU040-1FFVA1156E adoptă, de asemenea, tehnologia avansată de 16 nanometri, care poate realiza o integrare mai mare și un consum mai mic de energie. În plus, cipul are, de asemenea, o programabilitate și flexibilitate ridicate, care pot satisface nevoile diferitelor scenarii de aplicație.
  • Backplane de mare viteză de dimensiuni mari

    Backplane de mare viteză de dimensiuni mari

    O stație de bază este o stație de bază publică de comunicații mobile. Este un dispozitiv de interfață pentru dispozitivele mobile pentru a accesa Internetul. Este, de asemenea, o formă de post de radio. Se referă la informațiile dintre un terminal de comunicații mobile și un terminal de telefonie mobilă într-o anumită zonă de acoperire radio. Transmiterea stației radio-transceiver. Următoarele se referă la Backplane de viteză mare de dimensiuni mari, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Backplane de mare viteză.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG este cel mai performant FPGA de 20 nanometri cu 96 de transceiver full duplex, care acceptă o rată de date cip la cip de 17,4 Gbps. În plus, FPGA oferă, de asemenea, o rată de transfer de date de până la 12,5 Gbps și până la 1,15 milioane de unități logice echivalente.
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT este un dispozitiv CMOS cu poartă de siliciu proiectat să interfațeze un microcontroler compatibil SPI (Serial Peripheral Interface) cu magistrala serială ARINC 429. Acest dispozitiv servește ca un terminal IC care permite o comunicare eficientă între microcontrolere și protocolul ARINC 429, utilizat în mod obișnuit în avionică și alte aplicații industriale
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 55.000 de elemente logice, funcționează la o viteză de până la 350 MHz și oferă 360 Kb de memorie încorporată, 204 blocuri DSP și 4 PLL-uri. Este utilizat în mod obișnuit într-o gamă largă de aplicații, inclusiv controlul motorului, agregarea datelor senzoriale și procesarea încorporată de putere redusă.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - CI Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Cyclone IV E adoptă un proces optimizat de consum redus de energie, care are un consum redus de energie, o funcționalitate puternică și un cost redus.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Cum să rezolvi problema de înaltă calitate a PCB-urilor

    După cum știm cu toții, concurența în industria de fabricare a PCB-urilor din China este foarte acerbă. Un lanț industrial complet a fost format dintr-o serie de procese, cum ar fi verificarea PCB, producția de masă, ambalarea și transportul. În ultimii ani, prin dezvoltarea extinsă și rapidă și competiția crudă pe piață, s-a format modelul de bază al industriei PCB din China. Datele relevante arată că până în 2020, numărul întreprinderilor PCB din China continentală va ajunge la mai mult de 2000, un număr uimitor.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Fie ca Chirstmas să fie un moment de râs și de plăcere reală pentru tine

    HONTEC mulțumește tuturor pentru sprijinul dvs. continuu și speră că putem avea o cooperare mai bună în viitor.

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o tehnologie emergentă dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. Sa dezvoltat cel mai rapid și pe scară largă în secolul al XX-lea și a devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

Trimite o anchetă