Produse
Acasă > Produse > PCB HDI EM-890K fără halogeni

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 6,8 milioane de celule logice, funcționează la o viteză de până la 800 MHz și dispune de 32 de transceiver,
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G este un cip de înaltă performanță field programmable gate array (FPGA) produs de Intel (fost Altera, acum achiziționat de Intel), aparținând seriei Arria II GX
  • 5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx. Acest cip aparține seriei Virtex UltraScale și oferă performanță și integrare maximă, făcându-l deosebit de potrivit pentru aplicații care necesită performanță ridicată și integrare la scară largă. Cipul XCVU080-1FFVA2104I adoptă un nod de proces de 20 nm,
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB de aur dur

    PCB de aur dur

    PCB de aur dur-Platarea aurului poate fi împărțită în aur dur și aur moale. Deoarece placarea cu aur tare este un aliaj, duritatea este relativ grea. Este potrivit pentru utilizare în locuri în care este necesară frecarea. În general, este utilizat ca punct de contact pe marginea PCB (cunoscută în mod obișnuit ca degetele de aur). Următoarea este despre PCB -ul placat cu aur dur, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB -ul placat cu aur dur.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • PCB-urile sunt împărțite în trei categorii în funcție de numărul de straturi

    Clasificare în funcție de numărul de straturi de circuit: împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat.

  • Fabricare PCB grele din cupru

    La fel ca metoda standard de fabricare a PCB-urilor, fabricarea PCB-urilor grele din cupru necesită o prelucrare mai delicată.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Care este diferența dintre FPC și PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), numele chinezesc este placa de circuit imprimat, abreviat ca placă de circuit imprimat, este una dintre componentele importante ale industriei electronice. Aproape orice dispozitiv electronic

  • De ce semiconductorii sunt atât de importanți

    Industria semiconductoarelor a apărut la sfârșitul secolului al XX-lea și a devenit una dintre cele mai importante părți ale economiei globale. În zilele noastre, aproape fiecare dispozitiv electronic are semiconductori

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

Trimite o anchetă