Produse
Acasă > Produse > Material DuPont FPC

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF este un modul convertor DC/DC produs de Linear Technology. Aparține seriei de regulatoare μ Module și oferă ieșiri duble și multiple neizolate. Această soluție de alimentare modulară integrează controlere de comutatoare, FET-uri de putere, inductori și toate componentele de sprijin,
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    Matricea de poartă programabilă a câmpului XCKU115-3FLVF1924E poate obține lățimea de bandă de procesare a semnalului extrem de ridicată în dispozitivele de gamă medie și transceiver-uri de generație următoare. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectată printr -un sistem de interconectare programabil
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 6 straturi FR406 Rigid Flex PCB

    6 straturi FR406 Rigid Flex PCB

    Combinația de plăci Rigid-Flex este utilizată pe scară largă, de exemplu: telefoane inteligente high-end, cum ar fi iPhone; Căști Bluetooth de înaltă calitate (necesită distanță de transmisie a semnalului); dispozitive inteligente purtabile; roboți; drone; afișaje curbate; echipamente de control industrial de ultimă generație; Îi pot vedea figura. Următoarele sunt despre 6 straturi FR406 Rigid Flex PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6 straturi FR406 Rigid Flex PCB.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt caracteristicile materialelor semiconductoare?

    Rezistivitatea semiconductorilor se modifică semnificativ cu temperatura. De exemplu, germaniul pur, pentru fiecare creștere cu 10 grade a umidității, rezistivitatea sa electrică scade la 1/2 din valoarea sa inițială.

  • Cea mai puternică tehnologie neagră a Intel lovește: debut în memoria cache Flash

    La mijlocul lunii martie 2017, Intel a lansat oficial noul SSD DC P4800X bazat pe tehnologia bliț Optane, care este destinat aplicațiilor din centrele de date. Alibaba și Tencent au fost desfășurate mai întâi.

  • Clasificarea chipsurilor

    Clasificarea cipurilor Există o metodă de clasificare sistematică pentru atâtea jetoane? Există, de fapt, multe moduri de a clasifica jetoanele

  • 5 cauze și soluții majore pentru lipirea cu montare pe suprafață PCB

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

Trimite o anchetă