Produse
Acasă > Produse > PCB cu gaură confundată

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 36 straturi 8MM de grosime Megtron4 PCB

    36 straturi 8MM de grosime Megtron4 PCB

    Succesul unui produs depinde de calitatea sa internă. În al doilea rând, are în vedere frumusețea generală. Ambele sunt perfecte pentru a fi considerate de succes. Pe o placă PCB, dispunerea componentelor trebuie să fie echilibrată, densă și ordonată, nu foarte grea sau grea. Următoarele sunt despre 36 straturi 8MM grosime Megtron4 PCB legate, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 36 straturi 8MM grosime Megtron4 PCB.
  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​XCVU125-2FLVB2104I este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, aparținând seriei VERSAL. Acest cip este fabricat folosind tehnologie avansată, cu un număr mare de componente logice și module logice adaptive, precum și resurse abundente de memorie încorporată
  • PCB mecanic Buried Buried Hug

    PCB mecanic Buried Buried Hug

    Viziuni îngropate: căile îngropate conectează doar urmele dintre straturile interioare, astfel încât acestea nu sunt vizibile de pe suprafața PCB. Cum ar fi placa cu 8 straturi, găurile de 2-7 straturi sunt găuri îngropate. Următoarea se referă la mecanica PC Blind Buried Hole înrudită cu PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul mecanic Blind Buried Hole.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cauze și soluții de apariție a veziculelor în plăcile de circuite multistrat

    Motive pentru formarea de vezicule a plăcii de circuite multistrat

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Cunoașteți aceste costuri comune în managementul întreprinderii PCB?

    Într-o anumită perioadă de timp, întreprinderile se vor confrunta cu blocajul dezvoltării. Costul de operare a crescut, dar este greu de găsit „locația” costului. Îl numim „cost invizibil”.1. Costul întâlnirii

  • T / CPCA 6044-2017 Notă de eliberare „Specificația privind performanța siguranței bordului tipărit”

    Odată cu dezvoltarea tehnologiei plăcilor de circuit imprimat și a aplicațiilor sale, industria a prezentat mai multe cerințe noi pentru siguranța plăcilor de circuit imprimat. Prin urmare, este necesar să se stabilească un standard de siguranță care aparține plăcilor de circuit imprimat din China.

Trimite o anchetă