Produse
Acasă > Produse > Modul de comunicare PCB HDI cu jumătate de gaură

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    ​XCVU11P-1FLGA2577E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx Corporation. Acest FPGA acceptă Virtex ® Arhitectura UltraScale+ oferă putere de calcul de înaltă performanță și opțiuni de configurare flexibile, potrivite pentru diverse scenarii de aplicații care necesită performanță ridicată și consum redus de energie
  • PCB TG250

    PCB TG250

    Tg250 PCB este fabricat din material poliimidic. Poate rezista la temperaturi ridicate mult timp și nu se deformează la 230 de grade. Este potrivit pentru echipamente cu temperatură înaltă, iar prețul său este puțin mai mare decât cel al FR4 obișnuit
  • XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 34 Strat plan de comunicare VT47

    34 Strat plan de comunicare VT47

    În general, este de acord că dacă întârzierea de propagare a liniei este mai mare decât timpul de creștere al terminalului de acționare a semnalului digital 1/2, astfel de semnale sunt considerate semnale de mare viteză și produc efecte de linie de transmisie. În continuare, este vorba despre 34 de planuri de comunicare legate de planul de comunicare VT47, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 34 plan de comunicare cu straturi VT47 de strat.
  • Ro4003C PCB

    Ro4003C PCB

    Ro4003c PCB este fabricat din materiale de înaltă frecvență seria Rogers 4000. Are proprietăți dielectrice bune și pierderi foarte mici. Ar trebui să fie utilizat pe scară largă în cuptoare cu microunde, frecvență înaltă și RF.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce naiba este un cip

    Cipurile sunt circuite integrate microelectronice la scară largă. Adică, placa de circuit imprimat este redusă la nanometru (o milioneme dintr-un milimetru). Pe partea din față a plăcii de circuit imprimat tradițional, există un număr mare de componente radio, inclusiv triode, diode, condensatoare, electrolizoare, rezistențe, regulatoare de ciclu mediu, întrerupătoare, amplificatoare de putere, detectoare, filtre și așa mai departe.

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Dezvoltarea materialelor substrat pentru plăci de circuite imprimate

    Dezvoltarea materialelor suport pentru plăci de circuite imprimate a trecut prin aproape 50 de ani

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

  • Nu sunt cipurile și semiconductorii același lucru?

    Începătorii pot fi confuzi de termenii „cip” și „semiconductor” și nu pot distinge relația dintre ele. Astăzi, Hongtai Express Electronics se va concentra pe sortarea conexiunilor și diferențelor dintre cipuri și semiconductori despre care vorbim adesea.

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

Trimite o anchetă