Produse
Acasă > Produse > AP8525R FPC

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • AD5560JSVUZ

    AD5560JSVUZ

    AD5560JSVUZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Bord de deget de aur

    Bord de deget de aur

    În utilizarea pe scară largă a degetelor de aur cu cablu PCI, degetele de aur au fost împărțite în: degetele lungi și scurte de aur, degetele de aur rupte, degetele din aur împărțite și scândurile de aur. În procesul de prelucrare, firele placate cu aur trebuie să fie trase. Comparația proceselor convenționale de prelucrare a degetelor din aur Simplu, lung și scurt, degetele din aur, nevoia de a controla strict plumbul degetelor de aur, necesită o a doua gravură pentru a finaliza. Următorul lucru este despre placa deget Gold, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Bord de deget de aur.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I este un cip de poartă programabil pe teren (FPGA) din familia Kintex Ultrascale+ de la Xilinx, care este un FPGA de înaltă performanță proiectat cu caracteristici și capacități avansate. CHIP are 2,6 milioane de celule logice, 2604 felii DSP și 47 MB ​​Ultram și este construit folosind o tehnologie de proces de 20 nm
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I este utilizat pentru a se conecta la sistemul gazdă. Dispozitivele din seria 7 utilizează arhitectura unificată a Xilinx pentru a proteja investițiile IP și pot migra cu ușurință proiectele din seria 6. Arhitectura unificată include componente comune, cum ar fi structura logică
  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Caracteristicile semiconductorilor

    Semiconductorul are următoarele caracteristici: dopabilitate, sensibilitate termică, fotosensibilitate, temperatură de rezistivitate negativă și rectificabilitate.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Istoria dezvoltării semiconductoarelor

    Semiconductorul este baza tehnologiei electronice moderne, iar dezvoltarea sa poate fi urmărită până la sfârșitul secolului al XIX-lea. Acest articol va prezenta istoria dezvoltării semiconductorilor și va explora importanța acestora pentru tehnologia modernă.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o nouă tehnologie dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. S-a dezvoltat cel mai rapid și a fost utilizat pe scară largă în secolul al XX-lea. A devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

  • Ce este un exercițiu PCB?

    Prin urmare, producătorii de PCB vor lăsa un punct mic. Lungimea stubului stâng se numește valoarea B, care este în general în intervalul 50-150UM.

Trimite o anchetă