Produse

BCM56445B0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

PCB încorporat cu monede de cupru - HONTEC folosește blocuri de cupru prefabricate pentru a îmbina cu FR4, apoi folosește rășină pentru a le umple și a le fixa, apoi le combină perfect prin placare cu cupru pentru a le conecta cu circuitul de cupru

XA7K160T-1FFG676Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XC2VP70-6FFG1517C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX de înaltă densitate și de înaltă performanță câmp programabil Gate Array

Placa de bază din nitrură de aluminiu are o rezistență excelentă la coroziune și are o conductivitate termică ridicată, stabilitate chimică și stabilitate termică excelentă și alte proprietăți pe care nu le au substraturile organice. Placa de bază din nitrură de aluminiu ceramică este un material de ambalare ideal pentru o nouă generație de circuite integrate la scară largă și module electronice de putere. Următorul este despre placa de bază din ceramică cu nitrură de aluminiu Sper să vă ajut să înțelegeți mai bine placa de bază din ceramică cu nitrură de aluminiu.